WMSIC Электронные компоненты

Sunway SC0201F1001G1BNRH

МодельSC0201F1001G1BNRH
Корпус0201
БрендSUNWAY
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Sunway SC0201F1001G1BNRH
Тип
SUNWAY
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Мощность
50mW
Упаковка
Лента
Бренд
SUNWAY
Модель
SC0201F1001G1BNRH
Шаг
1
Корпус
0201
Категория
Чип-резистор
Точность
±1%
Вес
0.008g
Сопротивление
1kΩ
Минимальный заказ
10
Артикул
BM0266065762
Рабочая температура
55℃~+125℃
Рабочее напряжение
25V
Температурный коэффициент
±200ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SC0201F1001G1BNRH 厚膜贴片电阻产品概述

SC0201F1001G1BNRH是信维通信(Sunway)推出的一款小型化厚膜贴片电阻,针对高密度电路设计需求优化,具备精准阻值控制、宽温适应性及高可靠性,适用于消费电子、工业控制、汽车电子等多领域的基础阻抗匹配场景。

一、产品核心定位与身份

该产品属于0201封装系列厚膜贴片电阻,聚焦低功耗、小型化、高一致性三大核心需求,采用厚膜印刷工艺制备,兼顾成本与性能,是便携设备、小型化模块电路的理想阻抗元件。作为信维通信被动元件产品线的主流型号,其批量生产稳定性经市场验证,适配自动化贴装产线的高效生产要求。

二、关键性能参数深度解析

(一)阻值与精度

额定阻值为1kΩ,精度等级±1%,满足大多数电路对阻抗匹配的精准需求——例如信号分压、电流采样等场景,无需额外校准即可实现稳定的电气性能。

(二)功率与电压规格

  • 额定功率:50mW(典型低功耗设计适配值),可满足多数便携设备、低功耗传感器电路的功率承载需求;
  • 工作电压:25V(直流/交流通用),避免因电压过高导致的击穿风险,适配12V、24V等常见低压系统。

(三)温度特性

  • 温度系数(TCR):±200ppm/℃,表示温度每变化1℃,阻值变化约±0.02%(1kΩ对应±2Ω),在宽温范围内保持阻值稳定;
  • 工作温度范围:-55℃+125℃,覆盖工业级(-40℃+125℃)及部分极端场景(如户外低温、车载高温环境),可靠性经高低温循环测试验证。

三、封装与物理特性

采用0201封装(英制尺寸:0.02英寸×0.01英寸,公制尺寸:0.6mm×0.3mm),是贴片电阻中的小型化规格之一,优势如下:

  1. 节省PCB空间:单颗占用面积仅约0.18mm²,适合智能手机、智能穿戴等紧凑设备的高密度布线;
  2. 贴装兼容性:符合IPC-A-610标准,适配自动化贴片机的高精度贴装,贴装效率高于0402及更大封装;
  3. 机械稳定性:厚膜电阻的陶瓷基底具备良好的抗振动、抗冲击性能,适配车载、手持设备等易受机械应力的场景。

四、环境适应性与可靠性

  1. 耐环境性能:厚膜工艺赋予其良好的耐湿、耐盐雾性能,符合GJB等军用/工业级环境标准,可应对潮湿、沿海等复杂环境;
  2. 长期稳定性:经1000小时高温老化测试,阻值漂移率≤0.5%,确保产品在全生命周期内性能稳定;
  3. 环保合规:符合RoHS 2.0、REACH等国际环保法规,无铅无镉,适配绿色电子产品设计趋势。

五、典型应用场景

该产品因小型化、宽温、低功耗的特性,广泛应用于以下领域:

  1. 消费电子:智能手机主板、智能手表传感器电路、蓝牙耳机信号处理模块的阻抗匹配;
  2. 工业控制:小型PLC输入输出模块、温度传感器分压电路、微型电机驱动电路;
  3. 汽车电子:车载仪表盘背光电路、胎压监测模块、低功耗CAN总线终端电阻;
  4. 通信设备:小型基站射频前端匹配、路由器电源滤波电路、IoT终端传感器节点。

六、品牌与质量保障

信维通信作为国内射频及被动元件领域的龙头企业,具备完整的研发、生产、测试体系:

  • 产品一致性:采用全自动印刷、烧结、测试产线,批量阻值偏差控制在±0.2%以内(优于标称±1%);
  • 质量认证:通过ISO 9001、IATF 16949(汽车电子)等质量体系认证,部分型号获GJB军用认证;
  • 技术支持:提供电路设计建议、样品测试及批量供货保障,适配客户的快速研发与量产需求。

总结:SC0201F1001G1BNRH是一款兼顾性能、成本与可靠性的小型化厚膜贴片电阻,精准适配高密度、低功耗电路设计,是多领域电子设备的理想基础元件。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.