Sunway SC0402J3R30G2ANRH

1 / 2

Основное фото

МодельSC0402J3R30G2ANRH

Корпус0402

БрендSUNWAY

Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.

Configuration

1 options

Configuration 26+

Available for RFQ

Отправить RFQ Связаться с поддержкой

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара: Sunway SC0402J3R30G2ANRH
Тип: 0402
Минимальная упаковка: 10000 圆盘

Технические параметры

Мощность: 62.5mW
Упаковка: Лента
Бренд: SUNWAY
Модель: SC0402J3R30G2ANRH
Шаг: 1
Корпус: 0402
Категория: Чип-резистор
Точность: ±5%
Вес: 0.009g
Сопротивление: 3.3Ω
Минимальный заказ: 10
Артикул: BM0266060217
Рабочая температура: 55℃~+155℃
Рабочее напряжение: 50V
Температурный коэффициент: ±200ppm/℃
Тип резистора: Толстопленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SC0402J3R30G2ANRH — толстоплёночный чип-резистор

SC0402J3R30G2ANRH — толстоплёночный чип-резистор в корпусе 0402 для поверхностного монтажа. Применяется в цепях согласования импеданса, обработки сигналов и измерения тока.

Электрические параметры:
• Номинальное сопротивление: 3.3Ω
• Допуск: ±5%
• Номинальная мощность при 25℃: 62.5mW
• Максимальное рабочее напряжение постоянного/переменного тока: 50V
• Температурный коэффициент сопротивления: ±200ppm/℃
• Диапазон рабочих температур: -55℃~+155℃

Корпус 0402, метрические размеры 1.0mm×0.5mm. Резистор изготовлен по толстоплёночной технологии на керамической подложке.

Применяется в цепях согласования радиочастотных трактов, фильтрации питания, интерфейсах датчиков, сетях согласования беспроводных модулей, преобразователях DC-DC, линейных стабилизаторах и драйверах малых двигателей. Подходит для бытовой электроники, IoT-модулей и промышленной автоматики.

При эксплуатации учитывайте снижение допустимой мощности с ростом температуры, согласование напряжения с номинальной мощностью и требования процесса пайки оплавлением: 230℃~260℃, длительность при пиковой температуре ≤10s.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Email Страна / регион

Описание запроса

Вложение / BOM (необязательно)

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.