Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Sunway SC0603J0000I2BNRH
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- Sunway SC0603J0000I2BNRH
- Тип
- SUNWAY
- Минимальная упаковка
- 5000 圆盘
Технические параметры
- Мощность
- 100mW
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- SUNWAY
- Модель
- SC0603J0000I2BNRH
- Шаг
- 1
- Корпус
- 0603
- Категория
- Чип-резистор
- Точность
- ±5%
- Вес
- 0.023g
- Сопротивление
- 0Ω
- Минимальный заказ
- 10
- Артикул
- BM0266060192
- Рабочая температура
- 55℃~+155℃
- Температурный коэффициент
- ±300ppm/℃
- Тип резистора
- Толстопленочный резистор
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
SC0603J0000I2BNRH — толстоплёночный чип-резистор 0Ω в корпусе 0603. Предназначен для перемычек, соединения сигнальных цепей и оптимизации разводки PCB.
Тип: толстоплёночный резистор. Номинальное сопротивление: 0Ω, допуск ±5%; фактическое сопротивление: 5~50mΩ. Номинальная мощность: 100mW при 25℃. Температурный коэффициент сопротивления: ±300ppm/℃.
Рабочая температура: -55℃~+155℃. Температура хранения: -65℃~+175℃. Корпус 0603 (метрический 1608), размеры 1.6mm×0.8mm×0.45mm.
Конструкция торцевых электродов: три слоя — никелевый нижний, медный промежуточный и бессвинцовый оловянный поверхностный. Прочность на сдвиг ≥12N.
Испытания: 1000 температурных циклов от -55℃ (30min) до +155℃ (30min), изменение сопротивления ≤±1%; выдержка 1000 часов при 85℃/85%RH, изменение сопротивления ≤±2%. Вибрация: 10~2000Hz, ускорение 2g. Испытание на падение с высоты 1.5m на бетон.
Предельный ток рассчитывается по формуле I=√(P/R). При фактическом сопротивлении 10mΩ ток при 25℃ составляет примерно 3.16A; при 125℃ — примерно 2.23A.
Пайка оплавлением: пиковая температура 245~260℃, время ≤10s. Волновая пайка: температура ≤250℃, время ≤3s.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
1 шт. BGA Микросхема Чипсет для ATTINY26L-8SU 8SU 16SU SOP-20
- Модель
- ATTINY26L-8SU
- Корпус
