WMSIC Электронные компоненты

Sunway SC0402J3002F2ANRH

МодельSC0402J3002F2ANRH
Корпус0402
БрендSUNWAY
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Sunway SC0402J3002F2ANRH
Тип
SUNWAY
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Мощность
62.5mW
Упаковка
Лента
Бренд
SUNWAY
Модель
SC0402J3002F2ANRH
Шаг
1
Корпус
0402
Категория
Чип-резистор
Точность
±5%
Вес
0.009g
Сопротивление
30kΩ
Минимальный заказ
10
Артикул
BM0266065748
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
50V
Температурный коэффициент
±100ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SC0402J3002F2ANRH — толстоплёночный чип-резистор 0402

Резистор коммерческого класса для компактных электронных устройств с широким диапазоном рабочих температур. Подходит для бытовой электроники, промышленной автоматики, IoT-устройств и телекоммуникационного оборудования.

Электрические параметры

Номинальное сопротивление: 30kΩ (код 3002, 30×10²).
Допуск: ±5% (J).
Номинальная мощность: 62.5mW (0.0625W).
Номинальное рабочее напряжение: 50V. Для одновременного соблюдения ограничений по мощности и напряжению мощность рассеяния должна быть ≤62.5mW, напряжение — ≤50V; расчётное максимальное безопасное напряжение составляет около 43.3V.
Температурный коэффициент сопротивления: ±100ppm/℃.
Рабочая температура: -55℃~+155℃.

Корпус 0402 (примерный размер 1.0mm×0.5mm). Подложка выполнена из оксидной алюминиевой керамики. Толстоплёночный резистивный слой изготовлен методом трафаретной печати и высокотемпературного спекания; в описании указана паста на основе RuO₂.

Типичные области применения: обработка сигналов датчиков и фильтрация питания в телефонах и планшетах, вспомогательные цепи PLC и промышленных датчиков, маломощные IoT-узлы, модули печатных плат базовых станций и маршрутизаторов.

Рекомендации по применению: профиль пайки оплавлением с пиковой температурой 230℃~250℃ и длительностью ≤30s; защита от ESD с рекомендуемым уровнем статического электричества на теле человека ≤1kV; хранение при 25±5℃ и 40%~60%RH; при +155℃ рекомендуется снизить рассеиваемую мощность ниже 80% номинальной.

В описании указано соответствие требованиям RoHS.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.