WMSIC Электронные компоненты

Sunway SC0402J2004F2ANRH

МодельSC0402J2004F2ANRH
Корпус0402
БрендSUNWAY
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Sunway SC0402J2004F2ANRH
Тип
SUNWAY
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Мощность
62.5mW
Упаковка
Лента
Бренд
SUNWAY
Модель
SC0402J2004F2ANRH
Шаг
1
Корпус
0402
Категория
Чип-резистор
Точность
±5%
Вес
0.009g
Сопротивление
2MΩ
Минимальный заказ
10
Артикул
BM0266065745
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
50V
Температурный коэффициент
±100ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Sunway SC0402J2004F2ANRH — толстоплёночный чип-резистор фиксированного сопротивления.

Обозначение модели: SC — серия; 0402 — корпус 0402 (метрический код 1005, размер 0.04×0.02 дюйма / 1.0×0.5mm); J — допуск ±5%; 2004 — код сопротивления (200×10⁴Ω=2MΩ); F соответствует TCR ±100ppm/℃; суффикс 2ANRH обозначает производственную партию и вспомогательные параметры.

Электрические и физические параметры

• Сопротивление: 2MΩ.
• Допуск: ±5%.
• Номинальная мощность: 62.5mW (1/16W).
• Максимальное рабочее напряжение: 50V при соблюдении ограничения по мощности.
• Температурный коэффициент сопротивления (TCR): ±100ppm/℃.
• Рабочая температура: -55℃~+155℃.
• Корпус: 0402; размеры 1.0×0.5×0.3mm.

Характеристики

TCR ±100ppm/℃ обеспечивает стабильность сопротивления при изменении температуры. Корпус 0402 подходит для компактных устройств и плат с высокой плотностью монтажа. Диапазон -55℃~+155℃ рассчитан на работу при низких и высоких температурах. Толстоплёночная конструкция характеризуется низким уровнем шумов и подходит для цепей обработки сигналов и интерфейсов датчиков. Компонент рассчитан на пайку оплавлением и, согласно описанию, проходит испытание нагревом при пайке IEC 60068-2-20.

Области применения

• Бытовая электроника: фильтрация питания и делители напряжения в смартфонах и умных часах.
• Компактное промышленное оборудование: обработка сигналов датчиков, маломощные модули управления и вспомогательные цепи малых PLC.
• Устройства IoT: ограничение тока и делители напряжения в маломощных узлах, например в умных замках и датчиках мониторинга среды.
• Вспомогательные автомобильные системы: управление подсветкой автомобильных дисплеев и интерфейсы датчиков; применимость зависит от требований конкретной системы к автомобильной сертификации.
• Оборудование связи: фильтрация радиочастотного тракта и стабилизация питания в малых базовых станциях и маршрутизаторах.

Заявленные испытания и соответствие

Указано соответствие RoHS 2.0 и REACH, отсутствие свинца и галогенов. Заявлены испытания на влажное тепло (40℃/93%RH, 1000 часов) и температурные циклы (-55℃~155℃, 500 циклов) с дрейфом сопротивления ≤±0.5%. Также указана стойкость к изгибу PCB на 0.5mm и вибрации 10~2000Hz при ускорении 1g.

Рекомендации по применению

Фактическая рассеиваемая мощность должна быть ниже 62.5mW; при температуре окружающей среды выше 85℃ рекомендуется снижение мощности на 50%. Максимальное рабочее напряжение — 50V. Для требования точности ±1% следует выбрать модель с соответствующим допуском. Пиковую температуру пайки оплавлением рекомендуется поддерживать в диапазоне 220℃~245℃.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.