WMSIC Электронные компоненты

Sunway SC0603F1803F2BNRH

МодельSC0603F1803F2BNRH
Корпус0603
БрендSUNWAY
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Sunway SC0603F1803F2BNRH
Тип
SUNWAY
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Мощность
100mW
Упаковка
Лента
Бренд
SUNWAY
Модель
SC0603F1803F2BNRH
Шаг
1
Корпус
0603
Категория
Чип-резистор
Точность
±1%
Вес
0.023g
Сопротивление
180kΩ
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0266065774
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
75V
Температурный коэффициент
±100ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SC0603F1803F2BNRH — толстоплёночный чип-резистор

Универсальный чип-резистор в корпусе 0603 для схем с ограничениями по размеру, умеренными требованиями к точности и контролируемым температурным дрейфом. Обозначение «0603» соответствует дюймовому размеру 0.06 inch×0.03 inch и метрическому размеру 1.6mm×0.8mm; «1803» указывает сопротивление 180kΩ (180×10³Ω). «F» обозначает толстоплёночную технологию.

Основные характеристики

Номинальное сопротивление: 180kΩ.
Допуск: ±1%.
Номинальная мощность: 100mW.
Максимальное рабочее напряжение: 75V. При 75V фактическая мощность составляет около 31.25mW; напряжение, соответствующее номинальной мощности, составляет около 134V.
Температурный коэффициент сопротивления: ±100ppm/℃; изменение сопротивления составляет 0.01% на каждый 1℃.
Диапазон рабочих температур: -55℃~+155℃. Максимальное изменение сопротивления в этом диапазоне составляет около 2.1%; с учётом допуска ±1% общее отклонение находится в инженерно допустимом диапазоне.

Корпус и технология

Компактный корпус 0603 предназначен для высокоплотной компоновки PCB. Толстоплёночная технология поддерживает серийное производство и стабильность; длительный дрейф сопротивления составляет ≤0.5%. Совместим с распространёнными процессами SMT, включая пайку оплавлением и волновую пайку.

Типичные области применения

Бытовая электроника: обработка сигналов датчиков смартфонов и планшетов, включая резистор смещения акселерометра, делительные сети аудиосхем.
Промышленное управление: модули небольших PLC, интерфейсные схемы датчиков температуры, маломощные устройства мониторинга.
Умные носимые устройства: вспомогательные схемы датчиков пульса в умных часах и браслетах, делители напряжения в системах управления аккумулятором.
Оборудование связи: согласующие RF-сети небольших маршрутизаторов и шлюзов IoT, вспомогательные резисторы фильтров.
Автомобильная электроника: автомобильный USB-интерфейс и вспомогательные схемы центрального дисплея; применение требует соответствия требованиям к надёжности для автомобильной электроники.

Надёжность и соответствие требованиям

Устойчивость к вибрации и ударным нагрузкам проверяется по IEC 60068-2-6 и IEC 60068-2-27. Соответствует экологическим требованиям RoHS и REACH, не содержит свинца и галогенов. В пределах одной партии отклонение сопротивления контролируется в пределах ±0.5%.

Рекомендации по применению

Рекомендуемая фактическая мощность — не более 80% номинальной, то есть 80mW.
Пиковую температуру при пайке оплавлением следует поддерживать в диапазоне 230℃~245℃; время не должно превышать 40 секунд.
При сборке требуется защита от электростатического разряда (ESD).
Рабочая температура не должна превышать 155℃.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.