WMSIC Электронные компоненты

Sunway SC0603F7502F2BNRH

МодельSC0603F7502F2BNRH
Корпус0603
БрендSUNWAY
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Sunway SC0603F7502F2BNRH
Тип
SUNWAY
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Мощность
100mW
Упаковка
Лента
Бренд
SUNWAY
Модель
SC0603F7502F2BNRH
Шаг
1
Корпус
0603
Категория
Чип-резистор
Точность
±1%
Вес
0.023g
Сопротивление
75kΩ
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0266065746
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
75V
Температурный коэффициент
±100ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SC0603F7502F2BNRH — толстоплёночный чип-резистор

Основные характеристики
SC0603F7502F2BNRH — толстоплёночный чип-резистор для монтажа на печатную плату. Маркировка: 0603 — типоразмер в дюймовой системе, соответствующий метрическому 1608 (длина 1.6mm × ширина 0.8mm); F — толстоплёночная технология; 7502 — код сопротивления, заявленное номинальное значение 75kΩ; F2 — точность ±1% и температурный коэффициент ±100ppm/℃; BNRH — обозначение класса надёжности.

Электрические параметры
Номинальное сопротивление: 75kΩ, точность ±1% (диапазон 74250Ω–75750Ω).
Номинальная мощность: 100mW при 25℃; при 125℃ номинальная мощность снижается до 50mW.
Максимальное рабочее напряжение: 75V.
Температурный коэффициент сопротивления (TCR): ±100ppm/℃. Диапазон рабочих температур: -55℃~+155℃; изменение сопротивления во всём диапазоне — не более ±1%.

Корпус и конструкция
Типоразмер 0603. Размеры: длина 1.55±0.15mm, ширина 0.8±0.1mm, толщина 0.45±0.1mm; масса около 0.01g.
Конструкция включает алюмооксидную керамическую подложку, толстоплёночный резистивный слой, электроды из серебряно-палладиевого сплава и защитное стеклоэмалевое покрытие.
Поддерживаются пайка оплавлением и волновая пайка. Усилие отрыва электрода: ≥2N.

Условия эксплуатации и надёжность
Рабочая температура: -55℃~+155℃.
Испытание на влагостойкость: 85℃/85%RH в течение 1000 часов, изменение сопротивления ≤±1%.
Термоциклирование: -55℃~+155℃, 500 циклов, изменение сопротивления ≤±0.5%.
Механическая вибрация: 10g~2000Hz, изменение сопротивления ≤±0.3%.
Условия хранения: -40℃~+60℃, влажность ≤60%.

Области применения
Потребительская электроника: обработка сигналов смартфонов и маломощные схемы носимых устройств.
Промышленная автоматика: цепи обратной связи PLC, усиление сигналов датчиков, измерение напряжения промышленных источников питания.
Автомобильная электроника: согласование шины CAN, ограничение тока подсветки приборной панели.
Связное оборудование: согласование радиочастотных цепей базовых станций, фильтрация в маршрутизаторах, цепи смещения оптических трансиверов.
Медицинское оборудование: обработка сигналов в компактных приборах, включая глюкометры и тонометры.

Рекомендации по применению
При температуре окружающей среды выше 25℃ мощность следует снижать согласно кривой снижения мощности.
Не превышать напряжение 75V.
Пиковая температура пайки оплавлением ≤260℃ (не более 10s); волновая пайка ≤250℃ (не более 5s).
Защита от электростатического разряда: HBM ≥2kV.
Для точности ±0.1% или TCR ±50ppm/℃ следует выбирать тонкоплёночный резистор; для мощности 0.25W требуется типоразмер 0805.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.