WMSIC Электронные компоненты

Sunway SC0805J3301F4ANRH

МодельSC0805J3301F4ANRH
Корпус0805
БрендSUNWAY
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Option 164940

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Sunway SC0805J3301F4ANRH
Тип
SUNWAY
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Мощность
125mW
Упаковка
Лента
Бренд
SUNWAY
Модель
SC0805J3301F4ANRH
Шаг
1
Корпус
0805
Категория
Чип-резистор
Точность
±5%
Вес
0.028g
Сопротивление
3.3kΩ
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0266186082
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
150V
Температурный коэффициент
±100ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SC0805J3301F4ANRH 厚膜贴片电阻产品概述

SC0805J3301F4ANRH是信维通信(Sunway)推出的一款0805封装厚膜贴片电阻,针对低功耗、宽温环境下的电子电路设计,具备阻值稳定、可靠性高、适配自动化生产等特点,广泛应用于消费电子、工业控制、通信设备等领域。

一、核心参数与产品定位

该电阻的关键技术参数清晰明确,精准匹配通用电子电路的基础需求:

  • 电阻类型:厚膜贴片电阻(采用丝网印刷+高温烧结工艺,兼顾稳定性与成本优势)
  • 阻值规格:3.3kΩ(型号中“3301”为阻值代码,330×10¹=3300Ω=3.3kΩ)
  • 精度等级:±5%(型号中“J”为精度标识,符合通用级电阻要求)
  • 功率额定值:125mW(满足大多数信号调理、偏置电路的功耗需求)
  • 工作电压:150V(小信号电路中电压安全裕量充足)
  • 温度系数:±100ppm/℃(温度变化1℃时,阻值变化0.01%,宽温环境下性能稳定)
  • 工作温度范围:-55℃~+155℃(覆盖工业级、部分汽车辅助系统的温度需求)
  • 封装形式:0805(英制尺寸,对应公制2.0mm×1.25mm,厚度约0.5mm)

二、封装与物理特性

0805封装是贴片电阻的主流规格之一,SC0805J3301F4ANRH的物理特性适配现代SMT生产流程:

  1. 尺寸紧凑:2.0mm×1.25mm的封装体积,可有效节省PCB板空间,适合便携设备(如智能手机、智能手表)的高密度布线;
  2. 无引线设计:避免传统引线电阻的寄生电感/电容,提升高频电路的信号完整性;
  3. 厚膜工艺优势:通过在陶瓷基板上印刷厚膜电阻浆料并烧结而成,电阻层与基板结合牢固,抗机械冲击、耐温性能优于薄膜电阻的部分应用场景;
  4. 表面处理:采用符合SMT焊接要求的端电极(如镀锡或镀镍),适配回流焊、波峰焊等工艺,焊接可靠性高。

三、电气性能与可靠性

该电阻的电气性能与可靠性经过严格验证,满足工业级应用的基本要求:

  • 功率与电压匹配:125mW额定功率下,工作电压150V的设计,确保在0.075A以内的电流下长期稳定工作,避免过热损坏;
  • 温度稳定性:±100ppm/℃的温度系数,在工作温度范围内,阻值最大变化量为±2.1%,仍在±5%的精度范围内,满足宽温环境需求;
  • 长期可靠性:符合IEC 60115-1等国际标准,经过高温存储、湿热循环、机械振动等测试,5年使用寿命内阻值漂移≤0.5%;
  • 环保合规:符合RoHS 2.0、REACH等指令,无铅、无镉等有害物质,适配全球市场环保要求。

四、典型应用场景

SC0805J3301F4ANRH的参数特性使其适用于以下场景:

  1. 消费电子:智能手机、平板电脑的电源滤波电路、信号放大偏置电阻,智能穿戴设备的传感器接口;
  2. 工业控制:PLC模块输入输出接口、传感器信号调理电路(如温度传感器分压电阻),适配工业现场宽温与振动环境;
  3. 通信设备:基站、路由器的射频电路偏置、电源管理模块限流电阻,低功耗适配通信设备节能需求;
  4. 智能家居:智能家电控制板电路、智能音箱音频信号处理电路;
  5. 汽车电子:汽车辅助系统(倒车雷达、车载USB充电)的低功耗电路,宽温范围适配车载环境。

五、品牌与品质保障

信维通信为该产品提供以下品质保障:

  • 生产管控:自动化生产线实现印刷、烧结、分选全流程自动化,减少人为误差;
  • 检测体系:每批次经过阻值精度、温度系数、功率负载等全项检测,合格率≥99.9%;
  • 供货稳定:年产能千万级,满足中小批量到大规模订单需求;
  • 技术支持:提供产品选型、电路设计咨询,帮助客户优化方案。

SC0805J3301F4ANRH凭借稳定性能、紧凑封装与高可靠性,成为通用电子电路中3.3kΩ阻值的优选厚膜贴片电阻,可有效降低电路设计与生产难度。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.