WMSIC Электронные компоненты

Sunway SC0805F2701F4ANRH

МодельSC0805F2701F4ANRH
Корпус0805
БрендSUNWAY
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Option 164943

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Sunway SC0805F2701F4ANRH
Тип
SUNWAY
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Мощность
125mW
Упаковка
Лента
Бренд
SUNWAY
Модель
SC0805F2701F4ANRH
Шаг
1
Корпус
0805
Категория
Чип-резистор
Точность
±1%
Вес
0.028g
Сопротивление
2.7kΩ
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0266186101
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
150V
Температурный коэффициент
±100ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SC0805F2701F4ANRH 贴片电阻产品概述

SC0805F2701F4ANRH是信维通信(Sunway)推出的一款0805封装厚膜贴片电阻,针对中小功率精密电路需求设计,兼具小体积、高稳定性与宽温适应性,广泛适用于消费电子、通讯设备及工业控制等领域。

一、产品基本信息

该电阻属于信维自主研发的厚膜贴片电阻系列,采用成熟厚膜工艺制造,封装规格为0805(英制尺寸,对应公制2012),体积小巧(2.0mm×1.2mm),适配高密度PCB布局。型号命名中:

  • “SC”代表信维电阻系列;
  • “0805”明确封装尺寸;
  • “F2701”对应阻值2.7kΩ(4位数字标识规则:前三位为有效数字270,第四位为10¹次方,即270×10=2700Ω);
  • 后缀“F4ANRH”包含精度、温度系数等关键参数信息,整体定位为中精度、宽温型通用贴片电阻。

二、核心参数详解

该电阻核心参数完全匹配通用精密电路设计需求,具体如下:

  1. 阻值与精度:标称阻值2.7kΩ,精度±1%,偏差一致性好,可满足大多数中等精度电路(如电源分压、信号调理);
  2. 功率与电压:额定功率125mW,额定工作电压150V,使用需注意电压-功率双重限制(实际功耗需同时满足P≤125mW且U≤150V);
  3. 温度系数:±100ppm/℃,即温度每变化1℃,阻值变化量为2.7kΩ×100ppm=0.27Ω,温漂较小,适合温度波动场景;
  4. 工作温度范围:-55℃+155℃,覆盖工业级温度区间,超出普通商业级电阻(0℃70℃),可在极端高低温下稳定工作;
  5. 封装尺寸:0805(典型厚度0.5mm),体积仅为1206封装的1/4,适配小型化设备布局。

三、关键特性优势

相比同类普通贴片电阻,该产品具备以下核心优势:

  1. 精度稳定可靠:±1%精度经批量测试验证,偏差控制精准,可减少电路校准成本;
  2. 温漂控制精准:±100ppm/℃的温度系数,能有效降低温度变化对电路性能的影响,适合户外或工业现场等场景;
  3. 宽温适应性强:-55℃~+155℃的工作范围,可覆盖汽车电子、工业控制等领域的温度需求;
  4. 小体积高密度:0805封装适配智能手机、智能穿戴等小型化设备的高密度PCB设计;
  5. 厚膜工艺优势:抗浪涌能力优于薄膜电阻,抗湿度、抗腐蚀性能较好,长期可靠性高;
  6. 品牌品质保障:信维通信具备完善的生产与检测体系,产品一致性可控,售后响应及时。

四、典型应用场景

该电阻因性能均衡,可广泛应用于以下场景:

  1. 消费电子:智能手机、平板电脑的电源管理电路(电池充放电分压、LED背光限流);
  2. 通讯设备:路由器、交换机的信号调理电路(差分信号分压、偏置电路);
  3. 工业控制:PLC、传感器接口电路(温度传感器信号放大分压、继电器驱动限流);
  4. 汽车电子:车载仪表盘背光控制、车载USB充电电路(需确认具体场景的温度与可靠性要求);
  5. 仪表仪器:万用表、示波器的校准电路(中等精度需求);
  6. 物联网设备:智能门锁、环境传感器节点的信号处理电路(小体积、宽温需求)。

五、可靠性与使用注意事项

为确保产品性能与寿命,使用时需注意:

  1. 功率降额:高温环境(125℃以上)需按标准降额(通常降额至额定功率的50%以下);
  2. 电压限制:电路施加电压不得超过150V,且实际功耗≤125mW;
  3. 焊接工艺:采用回流焊,焊接温度需符合0805封装标准(峰值温度260℃±5℃,时间≤10秒);
  4. 环境防护:避免长期暴露在高湿度(>85%RH)或腐蚀性气体中,如需则需额外防护;
  5. 寿命预期:额定条件下寿命可达10000小时以上,满足大多数电子设备使用周期。

综上,SC0805F2701F4ANRH是一款性能均衡、性价比高的厚膜贴片电阻,可满足多领域中小功率精密电路的设计需求,是电子工程师选型的可靠选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.