Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Slkor ESD5471X-SL
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- Slkor ESD5471X-SL
- Тип
- SLKOR
- Минимальная упаковка
- 10000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- SLKOR
- Модель
- ESD5471X-SL
- Шаг
- 1
- Корпус
- DFN1006-2L
- Тип
- ESD
- Категория
- Защита от электростатики и импульсных перенапряжений (TVS/ESD)
- Вес
- 0.011g
- Минимальный заказ
- 1
- Емкость перехода (Cj)
- 10pF
- Артикул
- BM0264567867
- Рабочая температура
- 40℃~+125℃
- Напряжение фиксации
- 8V
- Степень защиты
- IEC 61000-4-5；IEC 61000-4-2
- Обратный ток (Ir)
- 100nA
- Напряжение пробоя (VBR)
- 7.2V
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
ESD5471X-SL 产品概述
一、产品简介
ESD5471X-SL 是 Slkor(萨科微) 推出的一款低电容、双向静电放电（ESD）保护二极管，封装为超小型 DFN1006-2L（SOD882）无引脚表面贴装器件。该器件专为保护单条高速信号线免受 ESD 及其他瞬态过电压损害而设计，兼顾高防护能力与最小寄生电容，适配移动终端及精密接口应用。
二、主要特性
- 反向截止电压 Vrwm：5 V（单端工作电压）
- 击穿电压 VBR：7.2 V
- 钳位电压（典型）：8 V
- 峰值脉冲电流 Ipp：6.5 A @ 8/20 μs
- 峰值脉冲功率 Ppp：52 W @ 8/20 μs
- 反向电流 Ir：100 nA（静态泄漏小）
- 结电容 Cj：10 pF（低电容，利于高速信号完整性）
- 工作温度范围：-40 ℃ ~ +125 ℃
- 符合 IEC 61000-4-2（ESD）与 IEC 61000-4-5（浪涌）防护等级
三、封装与机械特性
DFN1006-2L（SOD882）超小型无引脚塑料封装，适合自动贴片与回流焊工艺。小尺寸有助于在受限空间内实现可靠的过压保护，同时减小寄生电感与电容。
四、典型应用场景
- 手机、平板等移动终端的接口保护（耳机、数据口）
- USB/HDMI/Camera 等高速数据线的输入保护
- 传感器、GPIO、触摸屏控制器等对信号完整性要求高的电路
- 工业控制与通信接口的瞬态防护
五、工程使用建议
- 建议将器件尽量靠近被保护的连接器或接口布局，以缩短回流路径，提高防护效果。
- 对高速信号线注意匹配阻抗及最小化器件和走线之间的串扰；10 pF 结电容有利于保持信号质量，但仍需根据带宽评估影响。
- 采用合适的焊盘与接地平面，确保浪涌能量有效分散至地；在差分或对地参考设计中确认双向钳位行为满足系统需求。
- 回流焊曲线与湿敏等级按常规 SMD 器件处理。
六、可靠性与合规
ESD5471X-SL 针对 IEC 61000-4-2 与 IEC 61000-4-5 要求进行了设计与验证，工作温度覆盖 -40 ℃ 至 +125 ℃，适用于大多数消费与工业环境。其低泄漏电流与高峰值脉冲承受能力提升了系统抗瞬态干扰的可靠性。
总结：ESD5471X-SL 在极小封装下实现了高效的双向瞬态保护与极低的结电容，是对单条高速信号线进行空间受限保护的理想选择。若需选型建议或 PCB 布局参考，可提供具体应用场景以便给出针对性方案。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
1 шт. BGA Микросхема Чипсет для ATTINY26L-8SU 8SU 16SU SOP-20
- Модель
- ATTINY26L-8SU
- Корпус
