WMSIC Электронные компоненты

Slkor SL27517A

МодельSL27517A
КорпусSOT-23-5L
БрендSLKOR
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Slkor SL27517A
Тип
SLKOR
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SLKOR
Модель
SL27517A
Шаг
1
Корпус
SOT-23-5L
характеристики
Защита от пониженного напряжения (UVP)
Категория
микросхема драйвера затвора
Вес
0.043g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
включение/отключение
Артикул
BM0264480144
Рабочая температура
40℃~+125℃
Рабочее напряжение
4.5V~20V
Тип нагрузки
MOSFET;IGBT
Конфигурация драйвера
нижний
Выходной ток высокого уровня (IOH)
4A

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SL27517A 单通道低边功率驱动芯片产品概述

一、产品定位与核心价值

SL27517A是Slkor(萨科微)推出的单通道低边功率驱动芯片,专为中小功率MOSFET/IGBT的栅极驱动设计,核心解决「小封装下实现高灌拉电流、快速开关速度」的行业痛点——很多工程师在紧凑设计中常遇到“小封装电流不足、大封装占空间”的矛盾,SL27517A通过优化工艺实现了性能与尺寸的平衡,同时兼顾低功耗与工业级可靠性,适合对空间、响应速度要求严苛的应用场景。

二、关键性能参数亮点

  1. 高驱动能力:峰值灌电流(IOL)与拉电流(IOH)均达4A,在SOT-23-5L超小封装下实现行业领先的电流输出;可快速充放电100nF左右的栅极电容(常见MOSFET/IGBT规格),开关损耗比同类小封装芯片降低约20%;
  2. 宽电压适应:工作电压覆盖4.5V~20V,兼容12V/24V工业电源、5V/3.3V MCU供电,无需额外电平转换电路;
  3. 快速开关特性:上升时间(tr)仅6ns,下降时间(tf)11ns,传播延迟(tpLH/tpHL)对称12ns,大幅缩短系统响应时间,提升开关效率(尤其适合高频应用);
  4. 低功耗设计:静态电流(Iq)仅183μA,待机功耗极低,适合电池供电(如智能家居、便携设备)或低功耗系统;
  5. 兼容输入电平:输入高电平(VIH)1.9V2.4V、低电平(VIL)800mV1.2V,完美匹配3.3V/5V MCU输出,无需电平适配,简化电路设计。

三、核心功能特性

  • 欠压保护(UVP):内置欠压锁定功能,当VCC电压低于阈值时,芯片自动关断输出;避免MOSFET/IGBT因栅极电压不足导致导通电阻过大、发热烧毁,同时保护负载电路(如电机、继电器);
  • 单通道低边驱动:采用低边驱动架构(输出端直接接负载栅极与地之间),无需浮地设计,电路设计简单,降低系统复杂度;
  • 高抗干扰性:输入端口内置滤波,可抑制电磁干扰(EMI),适合工业环境下的稳定工作。

四、封装与可靠性

SL27517A采用SOT-23-5L封装,尺寸仅2.9×1.6×1.1mm,相比传统DPAK封装节省70%以上PCB空间,适合高密度集成设计(如智能模块、小型控制器);
工作温度范围覆盖**-40℃~+125℃**,满足工业级环境要求,可稳定工作在低温车间、高温控制柜等恶劣工况,可靠性经1000小时高温老化测试验证。

五、典型应用场景

  1. 中小功率电机驱动:小型直流电机、步进电机、伺服电机的低边驱动(如H桥下管、电机换向控制);
  2. 开关电源设计:DC-DC同步整流的下管驱动、AC-DC辅助电源的开关管驱动;
  3. 负载开关控制:LED照明驱动(如智能台灯调光)、继电器线圈驱动、小型电磁阀驱动;
  4. 工业控制模块:PLC输入输出模块、传感器执行器驱动、智能家电功率控制(如智能门锁电机、洗衣机排水阀)。

SL27517A凭借高集成度、高性能与小封装优势,为客户提供高性价比的功率驱动解决方案,广泛适用于工业、消费电子、智能家居等领域,可直接替代同类进口芯片(如IR2101等),降低采购成本与供应链风险。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.