WMSIC Электронные компоненты

Slkor CD4011

МодельCD4011
КорпусSOP-14
БрендSLKOR
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Slkor CD4011
Тип
SLKOR
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SLKOR
Модель
CD4011
Шаг
1
Корпус
SOP-14
Категория
логический элемент
Серия
CD4
Вес
0.29g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
4
Артикул
BM0230012851
Рабочая температура
40℃~+85℃
Логический тип
элемент И-НЕ
Выходной ток высокого уровня (IOH)
3mA
Выходной ток низкого уровня (IOL)
3mA
Число входных каналов
2

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

CD4011(4 路 2 输入与非门)产品概述

CD4011 是一款通用的 CMOS 双输入与非门(NAND)逻辑器件,Slkor(萨科微)品牌,封装为 SOP-14。器件内部包含四个互相独立的两输入 NAND 门,适用于多种数字逻辑电路与接口电路场景。凭借宽工作温度范围与良好的电气性能,CD4011 在低功耗、宽电源电压和多用途逻辑设计中具有良好的兼容性与实用性。

一、主要性能与电气参数概述

  • 逻辑类型:与非门(NAND)
  • 通道数:4(每路为 2 输入)
  • 输入通道数(每门):2
  • 系列:CD4
  • 品牌:Slkor(萨科微)
  • 封装:SOP-14
  • 工作温度:-40 ℃ ~ +85 ℃

典型电平与输出特性(在不同电源条件下的典型值):

  • 输入高电平阈值(VIH):11 V;7 V;3.5 V
  • 输入低电平阈值(VIL):1.5 V;3 V;4 V
  • 输出高电平(VOH):14.95 V;9.95 V;4.95 V
  • 输出低电平(VOL):50 mV

注:上述多个数值组对应器件在不同供电电压条件下的典型电平行为(例如在较高电源电压下 VOH、VIH 相应提高,在较低电源电压下则相应降低)。在设计时应根据实际供电电压核对相应阈值与驱动能力。

二、时序与动态特性

  • 传播延迟 (tpd)(输入到输出典型延迟,负载 50 pF):
    • 45 ns @ 10 V, 50 pF
    • 110 ns @ 5 V, 50 pF
    • 35 ns @ 15 V, 50 pF

这些数据表明器件传播延迟随供电电压变化明显:较高电压下开关速度更快,较低电压下开关速度变慢。设计高速逻辑链路或时序敏感电路时,应以目标供电电压下的 tpd 为准,并考虑负载电容及传输线影响。

三、特性优势与设计注意事项

优势:

  • 低功耗:典型 CMOS 结构,静态功耗低,适合电池供电或低功耗系统。
  • 宽电源适应性与良好的输出摆幅:在不同供电电压下仍能保持接近电源轨的输出电平(如 VOH 接近 VDD,VOL 非常低)。
  • 多功能性:可用于基本逻辑实现、脉冲整形、组合逻辑与门级实现等场合。
  • 工业级工作温度范围:适应更严苛的环境温度要求。

设计注意事项:

  • 输入浮置问题:CMOS 输入对静电或浮置敏感,未驱动输入可能导致功耗上升或不确定输出。建议通过上拉/下拉电阻或明确驱动信号保证输入定义状态。
  • 负载能力:尽管 VOH 与 VOL 表现良好,但驱动大电容或大量下游门时会增加传播延迟,必要时采用缓冲器或驱动级。
  • 供电滤波与去耦:建议在 VDD 与 VSS 之间放置 0.01 µF 至 0.1 µF 的去耦电容,靠近器件供电引脚以抑制瞬态干扰。
  • 电源范围与阈值匹配:在不同电源电压下,输入阈值和输出摆幅会变化,系统接口设计时需确保相互兼容性,避免误判逻辑电平。

四、典型应用场景

  • 基础组合逻辑电路(NAND、AND、OR、NOR 等通过门级组合实现)
  • 时序逻辑与脉冲整形:用作逻辑条件判断、占空比调整或简易触发器电路的构建块
  • 工业控制与仪表:宽温区特性适合工业现场的逻辑信号处理
  • 教学与原型验证:作为入门 CMOS 逻辑学习与电路验证的常见器件

五、封装与可靠性

  • 封装形式:SOP-14,便于表面贴装(SMT)和自动化组装
  • 适用温度:-40 ℃ 至 +85 ℃,满足多数工业级应用环境 在实际装配与焊接过程中,建议按制造商推荐的回流曲线与焊接规范操作,注意防潮与静电防护(ESD),以保证器件长期可靠性。

六、选型要点与实用建议

  • 若系统需与不同电源域接口,请确认在实际工作电压下的 VIH/VIL 与 VOH/VOL 以保证逻辑兼容。
  • 在高速或大负载应用场合,关注 tpd 与负载电容对性能的影响,必要时采用缓冲器或功率更强的驱动级。
  • 对于批量采购与长期供应,参考 Slkor(萨科微)器件文档及版本信息,确保器件型号、封装与电气参数符合项目要求。

总结:CD4011(Slkor)为一款稳定、低功耗且适用范围广的四路双输入与非门 IC,适合多种数字逻辑设计与工业应用。在系统设计中,需要根据实际供电电压核对输入/输出阈值及传播延迟,并采取去耦、输入拉/拉电阻等常规工程措施以确保电路稳定可靠。若需更详细的引脚定义、绝对最大额定值或典型应用电路图,建议参考厂商完整的器件数据手册。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.