WMSIC Электронные компоненты

Slkor LMV358

МодельLMV358
КорпусSOP-8
БрендSLKOR
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Slkor LMV358
Тип
SLKOR
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SLKOR
Модель
LMV358
Шаг
1
Корпус
SOP-8
Категория
Операционный усилитель
Вес
0.19g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Встроенная компенсация
Артикул
BM0230012849
Рабочая температура
40℃~+85℃
Количество усилителей
2
Выходной ток
40mA
Скорость нарастания (SR)
300V/ms
Напряжение однополярного питания
3V~5.5V
Ток покоя (Iq)
430uA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

LMV358(Slkor 萨科微)产品概述

LMV358 是一款双路低功耗运算放大器,适用于电池供电与便携式电子系统的通用信号调理场合。该器件在单电源 3V~5.5V 范围内工作,具有较高的共模抑制比和较低的噪声密度,性能均衡,封装为 SOP-8,便于 PCB 布局与批量生产。

一、主要电气参数概览

  • 放大器形式:双路(Dual)
  • 电源范围:单电源 3V ~ 5.5V(最大电源差 Vdd−Vss = 5.5V)
  • 静态电流(Iq):约 430 μA(器件典型静态电流)
  • 增益带宽积(GBP):1 MHz
  • 压摆率(SR):0.3 V/μs(等于 300 V/ms)
  • 共模抑制比(CMRR):80 dB
  • 输入失调电压(Vos):7 mV(典型)
  • 输入偏置电流(Ib):500 nA
  • 输入失调电流(Ios):150 nA
  • 噪声密度(eN):40 nV/√Hz @ 1 kHz
  • 输出能力:典型峰值输出电流 40 mA
  • 工作温度范围:-40 ℃ ~ +85 ℃
  • 封装:SOP-8(双列直插 / 表面封装兼容)

二、主要特性与优势

  • 低电压单电源工作,适合 3.3V 或 5V 系统,便于与微控制器和 ADC 直接配合。
  • 低静态电流(约 430 μA),利于延长电池供电设备的续航。
  • 较高的共模抑制(80 dB)和较低噪声(40 nV/√Hz),适合做传感器前端、低频信号放大。
  • 中等增益带宽(1 MHz)与有限的压摆率(0.3 V/μs),在稳态精度与中低速信号处理中表现良好。
  • 输出电流可达 40 mA,可直接驱动较小负载或实现简单传感器驱动。

三、典型应用场景

  • 传感器信号调理(温度、压力、光电等模拟前端)
  • 低功耗便携式仪器与数据采集前端
  • 低通/高通/带通有源滤波器(中低频带)
  • 电压比较与简单驱动(非高速或精密比较场合)
  • 增益缓冲、差分信号转换与电平变换(在电压范围允许的条件下)

四、设计与使用建议

  • 电源去耦:建议在器件 Vcc 与 GND 之间靠近引脚放置 0.1 μF 陶瓷去耦电容,抑制高频振荡与供电噪声。
  • 对于高增益应用:GBP 为 1 MHz,若闭环增益为 10,则闭环带宽约 100 kHz;若需要更高带宽或更快暂态响应,应选择更高 GBP / 更大 SR 的放大器。
  • 偏置电流影响:输入偏置电流约 500 nA,若输入源阻抗较高(例如 >100 kΩ),建议在输入端做偏置补偿或使用低偏置电流器件。
  • 输入失调与漂移:典型 Vos 为 7 mV,若需要更高精度可通过外部偏置调整或采用后端校准算法。
  • 输出驱动与负载:器件可提供最高约 40 mA 输出电流,但在大电流输出时需注意功耗与热耗散,避免长期在大负载下工作导致温升。
  • 布局建议:信号线短且对称,模拟地尽量单点接地,敏感输入远离数字开关与大电流回路。

五、封装与环境适应

  • 常见封装 SOP-8,便于自动贴片与手工焊接。
  • 温度范围 -40 ℃ ~ +85 ℃,适合工业级应用,但在极端环境下仍需关注漂移和长期稳定性。

六、注意事项

  • 输入与输出的电压摆幅(是否轨到轨)应在系统设计时验证;若要求接近电源轨的输入/输出性能较高,应通过实际测量确认。
  • 噪声与误差预算:在低频测量与高精度场合,需同时考虑 Vos、Ib、eN 与电源噪声的综合影响。
  • 若用于高速脉冲或高带宽放大,受限于 SR 与 GBP,应评估阶跃响应与失真。

结论:Slkor(萨科微)标注的 LMV358 是一款性能均衡、低功耗的双路运放,适合中低频、便携与工业通用信号调理场合。设计时应结合 GBP、SR 与偏置电流等参数对系统带宽、稳定性与精度进行权衡,并做好布局与电源去耦以获得最佳性能。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.