WMSIC Электронные компоненты

Slkor ZM4741A

МодельZM4741A
КорпусLL-41
БрендSLKOR
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 23+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Slkor ZM4741A
Тип
SLKOR
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SLKOR
Модель
ZM4741A
Шаг
1
Корпус
LL-41
Категория
стабилитрон
Вес
0.17g
Минимальный заказ
1
Импеданс (Zzk)
700Ω
Импеданс (Zzt)
8Ω
Артикул
BM0264989542
Конфигурация диода
1 независимый
Обратный ток (Ir)
[email protected]
Рассеиваемая мощность (Pd)
1W
Напряжение стабилизации (диапазон)
10.45V~11.55V
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

ZM4741A 产品概述

ZM4741A 是 Slkor(萨科微)推出的一款单体独立式稳压二极管,额定稳压值为 11V(命名为 ZM4741)。该型号采用小型轴向玻璃封装 LL-41,适用于对空间、成本有要求的通用稳压与限幅电路。ZM4741A 为后缀“A”版本,提供 ±5% 的齐纳电压容差,适合对稳压精度有中等要求的应用场合。

一、主要参数与性能要点

  • 稳压(标称): 11V(ZM4741)
  • 稳压值范围(ZM4741A): 10.45V ~ 11.55V(±5%)
  • 反向电流 Ir: ≤ 5 µA @ 8.4V
  • 耗散功率 Pd: 1 W(器件最大耗散,受散热条件影响)
  • 动态阻抗 Zzt: 8 Ω(稳态测试区,表示良好的电压稳定性)
  • 膝部阻抗 Zzk: 700 Ω(低电流或膝部区域时的阻抗特性)
  • 封装: LL-41(轴向玻璃/树脂封装)
  • 单位: 单个独立二极管

二、主要特性与优势

  • 高功率额定:在适当散热条件下 Pd=1W,可支持较高工作电流与功率应用,便于取代小型分流稳压器或作为限幅器使用。
  • 中等精度容差:A 后缀(ZM4741A)对应 ±5% 齐纳电压容差,较标准 ±10% 有明显提升,满足多数模拟与数字电源回路要求。
  • 低动态阻抗:Zzt=8Ω 意味着在设计工作点附近二极管具有较小的伏安波动,稳压效果更好。
  • 紧凑封装:LL-41 轴向封装便于传统插件安装、焊接和自动化装配。

三、典型应用场景

  • 简易线性稳压源:与串联限流电阻组合,为低功耗模块或传感器提供本地稳压。
  • 电压基准与比较电路:为比较器、放大器提供较稳定的参考电压。
  • 过压/限压保护:保护敏感电路免受短时电压尖峰或过压影响。
  • 信号钳位:在模拟信号路径中用作电压夹位元件,防止超限输入。
  • 消费电子、仪器仪表以及工业控制等场合的通用稳压与限幅需求。

四、选型与电流计算建议

  • 最大稳态电流计算(理想条件):Iz,max = Pd / Vz = 1W / 11V ≈ 91 mA。该值为在理想散热条件下的热功率极限,不应作为长期工作电流。
  • 推荐工作方式:通常将工作电流设定在器件最大 Iz 的 20%~60% 区间以延长寿命并保证稳定性,具体取决于散热和环境温度。
  • 反向漏电注意:在低电压或低电流应用中,Ir ≤ 5 µA(@8.4V)可能对电路静态偏置产生影响,应在设计时考虑漏电流对精度的影响。

示例:若输入电压 Vin,需得到 11V 输出且允许最大稳态电流 Iz,串联电阻 R 可按 R = (Vin - 11V) / Iz 计算,并保证 R 上的功耗及二极管 Pd 不超限。

五、热设计与封装注意事项

  • 封装 LL-41 为轴向结构,通过引线向PCB传导热量,良好的焊盘和铜箔面积有助于散热。
  • 在高耗散应用场合,应尽量缩短焊接引线并增大 PCB 铜箔面积,必要时采取散热片或通孔增加散热路径。
  • 环境温度升高会降低器件的最大允许耗散,应在设计时预留安全裕量并参考厂方具体热阻-温度曲线(如需精确设计,请参照完整数据手册)。

六、封装与标识

  • 封装类型:LL-41(轴向小型封装,适合通孔安装)
  • 标识:产品标识通常包含型号(ZM4741A)和制造商 Slkor(萨科微)相关标记;出厂前可根据客户需求提供定制标签或包装。

七、订购、容差与定制信息

  • 标准容差:±10%(不带后缀)
  • 可选容差:A 后缀为 ±5%(ZM4741A);B 后缀为 ±2%
  • 其它容差及特殊测试项(如低温性能、筛选等级)可按批量或项目需求定制,建议在下单前与 Slkor 供应代表沟通具体需求与交期。

如需进行电路仿真或样片测试,建议在设计初期获取 Slkor 的完整数据手册与热阻参数,以便准确评估稳压精度与热裕度。若需帮助计算限流电阻、散热设计或在具体电路中的选型建议,可提供输入电压、期望工作电流与环境温度等参数以便进一步分析。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.