WMSIC Электронные компоненты

Slkor SL201625M12P

МодельSL201625M12P
КорпусSMD2016-4P
БрендSLKOR
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Slkor SL201625M12P
Тип
SLKOR
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SLKOR
Модель
SL201625M12P
Шаг
1
Корпус
SMD2016-4P
Категория
пассивный кварцевый резонатор
Вес
0.032g
Частота
25MHz
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265630999
Рабочая температура
40℃~+85℃
Отклонение частоты при нормальной температуре
±10ppm
Нагрузочная емкость
12pF
Стабильность частоты
±20ppm
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SL201625M12P 石英晶体谐振器产品概述

一、产品基本定位

SL201625M12P是Slkor(萨科微)推出的工业级小型化石英晶体谐振器,针对对频率精度、稳定性及空间占用有严格要求的电子设备设计。该产品采用SMD2016-4P贴片封装,标称频率25MHz,覆盖-40℃~+85℃宽温范围,可作为各类通信、控制类设备的核心时钟基准源,兼顾可靠性与成本优势。

二、核心电气参数详解

该产品的关键电气性能可满足多数中高精度场景需求,具体参数及实际意义如下:

  • 频率特性:标称频率25MHz,常温(25℃±2℃)频差±10ppm(即实际频率偏差≤±250Hz);总频率稳定度±20ppm(包含温度波动、电压变化及长期老化的综合影响),保障设备时钟信号的一致性,避免因频率偏移导致通信/控制异常。
  • 负载特性:负载电容12pF,电路设计需匹配外围电容(通常为两个6pF电容串联)以实现谐振频率精准度——若负载电容偏差超过1pF,将导致频率偏移超出规格要求,影响设备正常工作。
  • 损耗特性:等效串联电阻(ESR)≤40Ω,处于同封装晶体的低损耗区间。ESR越小,晶体起振灵敏度越高、系统功耗越低,该参数可确保设备快速起振且稳定运行,尤其适合低功耗物联网设备。

三、封装与物理特性

SL201625M12P采用SMD2016-4P小型贴片封装,物理特性适配高密度PCB布局:

  • 尺寸规格:长2.0mm×宽1.6mm×高0.8mm(典型值),体积仅为常规3225封装的约40%,适合智能手环、物联网节点等对空间敏感的便携设备。
  • 引脚设计:4引脚贴片式,引脚间距符合SMT标准规范(0.8mm左右),可兼容主流贴片机自动化作业,生产效率高,降低人工成本。
  • 材料结构:核心为高精度石英晶片(切割精度达微米级),外壳采用陶瓷封装,抗机械冲击、耐环境腐蚀能力强,可有效保护内部晶片不受振动、湿度干扰。

四、工作环境适应性

该产品针对工业级场景优化,环境适应性突出:

  • 温度范围:工作温度-40℃+85℃,可覆盖户外(北方冬季-20℃、南方夏季35℃)、工业车间(-10℃+60℃)、车载辅助场景(-30℃~+70℃)等极端温度环境。
  • 存储条件:短期存储温度-55℃~+125℃,长期存储湿度≤85%RH,符合电子元器件常规存储要求,便于供应链备货。
  • 环保认证:通过RoHS无铅无卤认证,满足欧盟及国内环保法规,可用于出口型消费电子、工业设备。

五、典型应用场景

SL201625M12P的性能特点使其适配多类电子设备:

  1. 智能穿戴:智能手环、手表的BLE通信模块时钟基准,应对佩戴时的温度变化(如运动时体温升高至35℃以上)。
  2. 工业控制:PLC传感器接口、Modbus/CAN总线节点的频率源,满足车间24小时连续运行的宽温需求。
  3. 物联网设备:低功耗传感器节点、智能网关的本地时钟,保障数据传输的时间同步(如温湿度传感器的定时采样)。
  4. 车载辅助:胎压监测系统(TPMS)、车身控制模块(BCM)的辅助时钟(需结合具体车载认证要求)。
  5. 消费电子:小型蓝牙音箱、智能遥控器的时钟基准,兼顾体积小巧与信号稳定。

六、产品优势总结

相比同类型产品,SL201625M12P具有以下核心优势:

  • 小型化:SMD2016封装大幅节省PCB空间,适配便携设备高密度布局需求。
  • 精度可靠:±10ppm常温频差、±20ppm总稳定度,满足多数通信/控制场景的时钟精度要求。
  • 宽温适配:-40℃~+85℃工业级温度范围,覆盖更多恶劣环境,减少场景限制。
  • 低损耗:40Ω低ESR保障起振快速、功耗更低,提升系统可靠性与续航能力。
  • 品牌保障:Slkor作为国内半导体厂商,产品质量稳定,供应能力可追溯,售后响应及时。

该产品已通过多项可靠性测试(如温度循环、振动测试),可满足量产设备的长期稳定运行需求,是中小批量电子设备时钟基准的高性价比选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.