WMSIC Электронные компоненты

Slkor SL27511

МодельSL27511
КорпусSOT-23-6
БрендSLKOR
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Option 165425

Availability on request

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Slkor SL27511
Тип
SLKOR
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SLKOR
Модель
SL27511
Шаг
1
Корпус
SOT-23-6
характеристики
Защита от пониженного напряжения (UVP)
Категория
микросхема драйвера затвора
Вес
0.031g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
включение/отключение; защита от пониженного напряжения VDD
Артикул
BM0228146957
Рабочая температура
40℃~+125℃
Рабочее напряжение
4.5V~20V
Тип нагрузки
IGBT;MOSFET
Конфигурация драйвера
нижний
Выходной ток высокого уровня (IOH)
4A

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SL27511 产品概述

一、产品简介

SL27511 是萨科微(Slkor)推出的一款单通道低端栅极驱动器,专为 IGBT 与 MOSFET 开关元件的快切换驱动而设计。器件工作电压范围宽(4.5V~20V),常见以 24V 工作电源配合使用,能提供高瞬态驱动能力与可靠的保护功能,适用于逆变、电机驱动、电源和开关电路等场景。

二、主要规格

  • 驱动配置:低边(Low-side),单通道
  • 适配负载:IGBT、MOSFET
  • 拉电流(IOH):4A(典型)
  • 灌电流(IOL):8A(典型)
  • 工作电压:4.5V ~ 20V(推荐 24V 应用兼容)
  • 上升/下降时间:tr = 6ns,tf = 4.5ns
  • 传播延迟:tpLH = 16ns,tpHL = 16ns
  • 输入阈值:VIH = 2.0V ~ 2.4V,VIL = 0.8V ~ 1.2V(兼容 3.3V/5V MCU 输出)
  • 静态电流:Iq = 145 µA
  • 工作温度范围:-40 ℃ ~ +125 ℃
  • 保护特性:欠压保护(UVP)
  • 封装:SOT-23-6

三、功能与保护

SL27511 内置欠压保护,能在供电不足时有效禁止驱动输出,防止半导体器件进入不确定工作区造成误导通。低静态电流设计有利于待机能耗控制;对输入端有明确的高低电平阈值,便于与常见逻辑电平直接接口。

四、典型应用场景

  • 逆变器与变频器低端开关驱动
  • 电机驱动桥臂栅极驱动(低边)
  • 开关电源主开关或同步整流驱动
  • 工业功率模块控制与保护电路

五、布局与使用建议

  • 高频、大电流切换时请在 VCC 与 GND 之间靠近器件布置去耦电容(例如 0.1µF + 1µF),减小环路阻抗。
  • 输出端建议并联合适的栅极电阻以限制峰值冲击并控制振铃,配合驱动能力与开关速度平衡。
  • PCB 铜箔加厚、增设过孔与散热区域,保证在高频切换下热量能及时散出。
  • 输入信号线尽量短、走地线独立,避免干扰导致误触发。
  • 关注栅极驱动瞬态电流与器件功耗计算,必要时使用软启动或限流策略保护被驱动器件。

六、封装与可靠性

SL27511 采用 SOT-23-6 小封装,方便空间受限的板级设计。器件工业级温度范围(-40℃ 至 +125℃)与欠压保护功能,使其在工业与汽车电子等苛刻环境中具有良好适应性。

总结:SL27511 以小封装、高驱动电流与快速切换特性为核心,适合需要高瞬态驱动能力的低边栅极驱动应用。合理的 PCB 设计与外部元件匹配可以充分发挥其性能,提升系统可靠性。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.