WMSIC Электронные компоненты

Siproin SSP61CN1902MR

МодельSSP61CN1902MR
КорпусSOT-23
БрендSIPROIN
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Siproin SSP61CN1902MR
Тип
SIPROIN
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SIPROIN
Модель
SSP61CN1902MR
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Категория
Микросхема мониторинга и сброса
Вес
0.046g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
функция гистерезиса
Артикул
BM0264469476
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
800mV~5V
Тип микросхемы
детектор напряжения
Тип выхода
Открытый сток
Пороговое напряжение
1.9V
Количество контролируемых напряжений
1

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SSP61CN1902MR 产品概述

一、概述

SSP61CN1902MR 是上海矽朋(Siproin)推出的一款单路电压检测与复位芯片,封装为常见的 SOT-23 小型封装。器件集成了阈值检测和滞后功能,输出为开漏(Open-drain)型,适用于对单一路电源进行欠压检测、上电复位(POR)与系统看护。其工作电压范围宽、封装小、功耗低,适合便携式与嵌入式系统的电源管理需求。

二、主要参数一览

  • 芯片类型:电压检测器 / 复位监控芯片
  • 输出类型:开漏(需外部上拉)
  • 工作电压范围:0.8 V ~ 5.0 V
  • 检测阈值:1.9 V(阈值电压)
  • 受监控电压通道:1 路
  • 滞后功能:内置滞后以抑制毛刺与抖动
  • 工作温度范围:工业级 -40 ℃ ~ +85 ℃(商业级常见范围 -30 ℃ ~ +80 ℃)
  • 封装:SOT-23(便于贴装与空间受限设计)
  • 品牌:Siproin(上海矽朋)
  • 型号:SSP61CN1902MR

三、功能与工作原理

该器件监测被检测端电压,一旦被监控电压下降到低于1.9 V 的阈值,器件将输出低电平(通过开漏输出下拉到低电平),以通知系统处于欠压状态并触发复位动作;当电压回升并超过阈值加上滞后量时,开漏输出释放(由外部上拉恢复为高电平),允许系统复位结束并恢复正常运行。内置滞后设计可以有效避免因噪声或瞬态振荡导致的误动作。

四、优势与适用场景

  • 低电压支持:0.8 V 起即可工作,适用于低电压电池供电设备与单节锂电池系统。
  • 开漏输出:灵活,可与多种逻辑电平兼容,通过选择合适上拉电阻或连接到外部复位逻辑实现系统集成。
  • 小尺寸封装:SOT-23 有利于节省 PCB 面积并降低成本,适合体积受限的移动终端、智能传感器与物联网节点。
  • 抗抖动设计:滞后功能提高系统稳定性,适合噪声环境或存在电源瞬变的场合。
    典型应用包括单片机/微控制器上电复位、看门狗复位配合、便携式设备电源监控、电池管理与电源序列控制等。

五、典型连接建议

  • VDD 端接被监控电源(或单一被监控点)。
  • RESET/OUT 为开漏输出,需外接上拉电阻到目标逻辑电平(如 3.3 V 或 5 V),上拉阻值根据系统响应与功耗权衡通常取 10 kΩ~100 kΩ。
  • 若需延长复位保持时间,可在 RESET/OUT 与地之间并联小容量电容形成 RC 延时,配合上拉电阻实现上电延时。
  • 布线注意:将电源旁路电容靠近器件 VDD 引脚放置,以减小供电瞬态影响。

六、封装与采购信息

  • 封装形式:SOT-23 小型三引脚封装,支持贴片回流焊工艺。
  • 型号标识:SSP61CN1902MR,品牌为 Siproin(上海矽朋)。
  • 选型时可关注批次一致性与温度等级,若在更严格温度或更高可靠性应用中使用,应与供应商确认详细电气特性曲线与可靠性数据。

总结:SSP61CN1902MR 为一款针对单路电源监控的实用型电压检测器,阈值 1.9 V、宽工作电压 0.8 V~5 V、开漏输出与滞后功能使其在嵌入式与便携式系统的上电复位和欠压保护中表现可靠且易于集成。若需更详细的电气参数、转移特性曲线、温度漂移和典型应用电路图,请参考生产厂商的完整器件数据手册或向供应渠道获取样片测试数据。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.