WMSIC Электронные компоненты

SEMTECH LR1121IMLTRT

МодельLR1121IMLTRT
КорпусQFN-32-EP(5x5)
БрендSEMTECH
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
SEMTECH LR1121IMLTRT
Тип
SEMTECH
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SEMTECH
Модель
LR1121IMLTRT
Шаг
1
Корпус
QFN-32-EP(5x5)
Тип
Трансивер
Категория
Микросхема беспроводного приёмо-передатчика
Вес
0.205g
Чувствительность
108dBm
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Функция сброса при отключении питания; функция сброса при включении питания
Ток передачи
26mA
Артикул
BM0258677975
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
1.8V~3.7V
Область применения
LoRa

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

LR1121IMLTRT — Semtech LR1121 LoRa Connect 双频射频收发器产品概述

一、产品简介

LR1121IMLTRT 是 Semtech 推出的 LR1121 LoRa Connect 双频无线收发器,集成了低功耗射频前端与基带控制接口,面向物联网终端及网关应用。器件支持 150 MHz ~ 960 MHz 的亚吉赫频段以及 1.9 GHz~2.1 GHz、2.4 GHz~2.5 GHz 的高频段,适用于多种区域和应用场景的 LoRa 通信需求。

二、主要性能参数

  • 频率范围:150 MHz ~ 960 MHz;1.9 GHz ~ 2.1 GHz;2.4 GHz ~ 2.5 GHz
  • 接口类型:SPI(控制与数据交互)
  • 工作电压:1.8 V ~ 3.7 V
  • 输出功率:13 dBm(典型)
  • 数据速率:101.5 kbps
  • 发射电流:约 26 mA
  • 接收电流:约 7.8 mA
  • 接收灵敏度:-108 dBm(典型)
  • 工作温度:-40 ℃ ~ +85 ℃
  • 封装:QFN-32-EP (5x5)
  • 类型:射频收发器(Transceiver)

三、应用场景

LR1121 适合对射频覆盖和功耗有严格要求的物联网设备,包括但不限于:

  • 低功耗广域网(LPWAN)设备与 LoRa 终端
  • 多频段网关与中继节点
  • 智慧城市、智能计量、农业与工业无线传感器网络
    其双频支持使设备可在受限频谱或需跨频段部署时灵活选择最优链路。

四、优势与设计要点

  • 低功耗:发射与接收电流均处于低水平,利于电池供电设备长寿命运行。
  • 多频段覆盖:同时支持亚吉赫与高频段,为全球化部署和共存干扰管理提供便利。
  • 容易集成:标准 SPI 接口便于与 MCU 连接,QFN-32-EP 紧凑封装适合空间受限的终端设计。
  • 设计建议:射频段需配合合适的匹配网络、带通滤波和专用天线;电源侧应做好去耦与滤波,SPI 时序与 IO 电平需与主控兼容(1.8–3.7 V)。

五、封装与可靠性

器件采用 QFN-32-EP(5x5) 封装,适合自动贴装与回流焊工艺。工作温度覆盖工业级范围(-40 ℃ 至 +85 ℃),满足多数户外与工业环境的长期可靠性需求。

结语:LR1121IMLTRT 为需要多频段、低功耗和 LoRa 连接能力的物联网产品提供了高集成度的射频解决方案。在系统设计时,应结合天线、滤波及电源管理做全面优化,以发挥其最佳射频与功耗性能。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.