WMSIC Электронные компоненты

SEMTECH RCLAMP7534P.TNT

МодельRCLAMP7534P.TNT
КорпусSGP2010-5
БрендSEMTECH
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
SEMTECH RCLAMP7534P.TNT
Тип
SEMTECH
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
SEMTECH
Модель
RCLAMP7534P.TNT
Шаг
1
Корпус
SGP2010-5
Полярность
Двунаправленный
Тип
ESD
Категория
Защита от электростатики и импульсных перенапряжений (TVS/ESD)
Вес
0.012g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
четырехканальный
Емкость перехода (Cj)
0.19pF
Артикул
BM0227299396
Рабочая температура
40℃~+85℃
Напряжение фиксации
25V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

RCLAMP7534P.TNT — SEMTECH 四路双向 5V TVS 二极管(SGP2010-5)

一、产品概述

RCLAMP7534P.TNT 是 SEMTECH 推出的四路双向瞬态电压抑制器(TVS),专为 5V 等低电压高速信号线的静电放电(ESD)以及雷击/浪涌冲击而设计。器件工作温度范围为 -40℃ 至 +85℃ (Tj),具有低结电容(Cj = 0.19 pF)、极低反向漏电流(Ir = 5 nA)和多项抗扰度认证(符合 IEC 61000-4-2、4-4、4-5),非常适合对信号完整性和抗干扰能力有较高要求的系统。

二、主要电气参数

  • 标称工作电压 Vrwm:5 V(用于 5V 信号总线)
  • 击穿电压 Vbr:6.5 V(典型)
  • 钳位电压 Vc:25 V(在规范的脉冲条件下典型值)
  • 峰值脉冲电流 Ipp:4 A @ 8/20 µs
  • 反向电流 Ir:5 nA(保证漏电低、功耗小)
  • 结电容 Cj:0.19 pF(利于高速信号线的信号完整性)
  • 通道数:4 路,极性:双向,类型:ESD
  • 封装:SGP2010-5(小封装、占板面积小)

三、抗干扰与可靠性

该器件通过 IEC 61000-4-2(静电放电)、IEC 61000-4-4(脉冲群/快瞬变)和 IEC 61000-4-5(浪涌)等实验级别的设计与验证,能有效吸收瞬态能量并将过电压钳位在安全范围内,保护后端芯片免受损坏。对工业和消费类设备中常见的接触放电、空气放电及线路雷击等都有良好防护能力。

四、应用场景

  • USB/像素、SATA 等 5V 或低压高速差分/单端数据线的端口保护
  • 手机、平板、笔记本 I/O 接口与充电口的外部防护
  • 工业控制与消费电子设备的信号接口(如 GPIO、串口等)
  • 需要保持高信号完整性的高速链路(因低 Cj 特别适合)

五、选型与 PCB 布局建议

  • 若需保护高速差分对,优先选择低结电容器件以减小信号失真(本器件 Cj = 0.19 pF)。
  • 器件应尽量靠近受保护的连接器或信号源放置,走线短且回流路径低阻;接地采用完整的地平面并在器件附近留足地焊盘。
  • 对于需要更高能量吸收的场合,可并联或选用额定 Ipp 更高的 TVS,但需注意钳位电压与系统耐受性。
  • 工作温度范围为 -40℃ ~ +85℃,适合多数消费与工业级应用;若需更高温度等级(如汽车级),请确认相应规格或选用汽车级器件。

六、结论

RCLAMP7534P.TNT 以其四路双向保护、极低结电容、低漏电和通过多项 IEC 抗扰度认证的特性,是为 5V 类高速信号接口提供可靠瞬态保护的优选解决方案。小巧的 SGP2010-5 封装便于在空间受限的设计中使用,适合智能终端、外设接口与工业控制等多场景部署。若需更详细的电气曲线、测试条件或封装尺寸,请参考 SEMTECH 官方数据表以进行最终设计验证。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.