WMSIC Электронные компоненты

SEMTECH SR3.3.TCT

МодельSR3.3.TCT
КорпусSOT-143
БрендSEMTECH
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
SEMTECH SR3.3.TCT
Тип
SEMTECH
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
SEMTECH
Модель
SR3.3.TCT
Шаг
1
Корпус
SOT-143
Тип
ESD
Категория
Защита от электростатики и импульсных перенапряжений (TVS/ESD)
Вес
0.017g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
Два канала
Емкость перехода (Cj)
10pF;3pF
Артикул
BM0227764650
Рабочая температура
55℃~+125℃
Напряжение фиксации
15V
Степень защиты
IEC 61000-4-4;IEC 61000-4-2

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SR3.3.TCT 产品概述

一、产品简介

SR3.3.TCT 是 SEMTECH 面向 3.3V 电源与信号线保护的双路 TVS 二极管器件,采用 SOT-143 小外形封装,专为对瞬态过压、静电放电(ESD)与快速瞬变(EFT)有严格防护要求的电子系统设计。器件在工作状态下具有极低反向电流(Ir = 1 μA),并提供高达 150W 的峰值脉冲能量吸收能力,适合工业及消费类设备的可靠保护需求。

二、主要电气参数

  • 反向截止电压 (Vrwm):3.3 V(适用于 3.3V 逻辑/电源总线)
  • 钳位电压:15 V(在脉冲条件下有效限制瞬态电压)
  • 峰值脉冲功率 (Ppp):150 W(器件可在工业常用脉冲条件下吸收高能瞬态)
  • 反向漏电流 (Ir):1 μA(静态功耗极低,利于低功耗系统)
  • 通道数:双路(两通道独立保护,可同时保护两条信号/电源线)
  • 结电容 (Cj):10 pF / 3 pF(双通道设计,分别提供不同电容特性,满足高/低速信号需求)
  • 工作结温:-55 ℃ ~ +125 ℃(Tj)
  • 防护等级:符合 IEC 61000-4-2(ESD)与 IEC 61000-4-4(EFT)要求
  • 封装:SOT-143(表面贴装、体积小、易于自动化装配)

三、产品特点与优势

  • 双通道差异化电容设计:一通道 Cj ≈10 pF,适用于对带宽容忍度高的控制或电源线;另一通道 Cj ≈3 pF,适合高速数据线或对容性敏感的接口,降低对信号完整性的影响。
  • 高能量吸收能力:150 W 峰值脉冲功率,可在脉冲事件中快速将过压钳制至安全范围,保护后端电路元件。
  • 极低漏电流:1 μA 等级,适合电池供电与低功耗应用,降低待机功耗。
  • 宽温度范围与工业级可靠性:-55 ℃ 至 +125 ℃ 工作范围,满足工业与车载周边环境要求(请参考具体应用下的热设计)。
  • 符合国际防护标准:通过 IEC 61000-4-2/4-4 规范验证,便于系统快速满足 EMC/ESD 认证要求。

四、典型应用场景

  • 3.3V 单片机 I/O、外设接口保护(UART、SPI、I2C 等)
  • 无线模块天线前端或射频前级(选择低电容通道以减少带宽损耗)
  • 传感器输入、数据线与接口(SD 卡、摄像头接口、控制总线)
  • 工业控制器、楼宇自动化与消费电子的端口保护

五、选型与使用建议

  • 对于高速数据线或对信号失真敏感的接口,优先使用 Cj ≈3 pF 的通道;对一般控制或电源保护,可选用 Cj ≈10 pF 的通道。
  • 器件应靠近被保护引脚布局,走线尽量短且直,保护端到地的回流路径应低阻抗、短距离接地。
  • 在高能量脉冲环境下,建议同时考虑配合串联阻抗(限流电阻)或共模扼流圈以进一步降低应力分布。
  • 热设计注意:SOT-143 封装体积小,长时间大电流冲击需评估 PCB 散热与脉冲重复频率的影响。
  • 在需要认证的系统中,参考 SEMTECH 的应用说明书与测试条件(如脉冲波形 8/20 μs)来验证系统级抗扰度。

六、封装与订购信息

  • 品牌:SEMTECH
  • 型号:SR3.3.TCT
  • 封装:SOT-143,适合贴片加工与自动化装配。

总结:SR3.3.TCT 将双路保护、差异化结电容与高能量吸收能力集成在小型 SOT-143 封装中,适合要求高可靠性、低漏电且对信号完整性有要求的 3.3V 系统。选型时应根据被保护线的频率特性和能量等级,合理选择对应通道并配合良好的 PCB 布局与接地设计,以获得最佳防护效果。若需原理图、参考布局或详细典型 V-I/钳位曲线,请告知,我可提供进一步资料。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.