WMSIC Электронные компоненты

SUPSiC GAQV1122S

МодельGAQV1122S
КорпусSOP-4-175mil-2.54mm
БрендSUPSIC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
SUPSiC GAQV1122S
Тип
SUPSIC
Минимальная упаковка
2000 卷

Технические параметры

Бренд
SUPSIC
Модель
GAQV1122S
Шаг
1
Корпус
SOP-4-175mil-2.54mm
Категория
Оптопара с транзисторным выходом
Вес
0.156g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0257658503
Рабочая температура
40℃~+85℃
Напряжение нагрузки
8V
Тип входа
DC
Выходной ток
8uA
Тип выхода
фотодиод
Общая рассеиваемая мощность (Pd)
75mW
Количество выходных каналов
1
Прямое падение напряжения (Vf)
1.4V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

GAQV1122S 产品概述

GAQV1122S 为 SUPSiC(国晶微半导体)推出的一款单通道光耦合器,输入端为直流驱动的发光二极管,输出端为光电二极管。器件在保持高隔离性的同时,提供适用于微弱电流传输和电气隔离的解决方案,适合对体积、成本和隔离等级有一定要求的工业与消费电子应用。

一、主要特点

  • 单通道光电二极管输出,适合电平/脉冲信号隔离与检测。
  • 输入:正向压降 Vf ≈ 1.4V,允许正向电流 If ≤ 20mA(典型设计值)。
  • 输出:典型光电输出电流约 8 μA(在规定 If 与负载条件下)。
  • 隔离耐压:外壳间隔离实验值 Vrms = 2500V,满足多数中低压隔离需求。
  • 输出端直流反向耐压 Vr = 5V;允许负载电压(外部施加)最高至 8V(使用时需注意偏置极限)。
  • 工作温度范围:-40°C ~ +85°C。
  • 封装:SOP-4,175 mil,2.54 mm 引脚间距,单通道简洁布局,便于 PCB 布局与波峰/回流焊接工艺。

二、主要电气参数(概览)

  • 输入类型:DC 驱动 LED。
  • 正向压降:1.4V(If=20mA 时典型值)。
  • 正向电流:最大 20mA(建议根据散热与寿命适当降额)。
  • 输出电流(光电二极管):约 8 μA(典型响应电流,随光强和偏置变化)。
  • 隔离电压:2500Vrms。
  • 输出直流反向耐压:5V。
  • 负载电压:8V(器件在特定应用下允许的最高外加电压)。

三、典型应用场景

  • MCU 与高压电路之间的信号隔离(低电平脉冲、状态信号检测)。
  • 开关电源的初次/次级隔离和反馈检测(非高精度参考)。
  • 工业控制系统中低电流脉冲隔离与检测。
  • 电源管理与电路防护中的脉冲耦合与检测用途。

四、使用建议与设计要点

  • 输入侧限流:以 5V 为例,若要求 If=20mA,则限流电阻 R = (5V − 1.4V)/20mA ≈ 180Ω;实际应根据所需 CTR/输出电流与寿命考虑降额。
  • 输出偏置:若采用反向偏置以提高响应速度与线性度,注意光电二极管的最大反向耐压 Vr = 5V,不可超限。若系统要求外加负载电压接近 8V,应在电路中采取限压或保护措施,避免在反向状态下超过 Vr。
  • 隔离布局:保持输入与输出地线在 PCB 上的良好间距,避免爬电路径与杂散耦合。焊接时遵守最大回流温度与坡度,以免影响长期可靠性。
  • 使用寿命:长期以最大 If 工作会加速 LED 衰减,推荐在保证足够信号裕度的前提下采用降额驱动。

五、可靠性与注意事项

  • 在高湿或有腐蚀性气氛环境中,应加大爬电距离或采用涂覆防护层以保证长期隔离可靠性。
  • 器件在极端温度下性能(响应、光电流)会有所变化,设计时应考虑温度漂移。
  • 出厂前请参考 SUPSiC 的详细数据手册获取完整电气特性曲线、引脚排列与封装尺寸,以保证正确选型与布局。

六、总结

GAQV1122S 提供了经济、可靠的单通道光隔离方案,适用于需要中等隔离等级且输出为光电二极管形式的信号隔离场景。合理的限流设计与输出偏置控制是确保器件性能与寿命的关键。欲获取详细参数、典型特性曲线与引脚信息,请参阅 SUPSiC(国晶微半导体)官方数据手册或联系供应商技术支持。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.