WMSIC Электронные компоненты

SUPSiC GAQV258EH

МодельGAQV258EH
КорпусSMD-6
БрендSUPSIC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
SUPSiC GAQV258EH
Тип
SUPSIC
Минимальная упаковка
1000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SUPSIC
Модель
GAQV258EH
Шаг
1
Корпус
SMD-6
Категория
твердотельное реле (MOS-выход)
Вес
1.144g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0227373305
Сопротивление во включенном состоянии
90Ω
Рабочая температура
40℃~+85℃
форма контактов
одна нормально разомкнутая: 2A (однополюсный однопозиционный - нормально разомкнутый)
Напряжение нагрузки
1.5kV
Тип входа
AC,DC
Общая рассеиваемая мощность (Pd)
500mW
Прямое падение напряжения (Vf)
1.2V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

GAQV258EH 产品概述

一 主要特性

GAQV258EH 是国晶微半导体(SUPSiC)推出的高压小电流固态开关器件,触点形式为 1A(单刀单掷,常开,SPST‑NO)。器件支持最高负载电压 1500V,连续负载电流 45mA,适合高压低功率的信号和偏置开关场合。输入端可接 AC 或 DC,典型正向压降 Vf = 1.2V(If = 7mA),导通电阻约 90Ω,器件隔离电压 Vrms = 5kV,工作温度范围 -40℃~+85℃,整机功耗 Pd = 500mW,封装为 SMD‑6,适合表面贴装加工。

二 电气参数解读

  • 输入:兼容交流或直流驱动,典型驱动电流 7mA 时正向压降 1.2V,便于与 MCU、驱动芯片或隔离电路直接配合。
  • 输出:1500V 的耐压能力使其适用于高压测量与高压控制路径,但连续输出电流受限为 45mA,适合信号级或偏置级开关,非用作大功率负载开关。导通电阻约 90Ω,会产生一定压降与热耗损。
  • 隔离与耐压:5kV rms 的隔离电压满足大多数工业/仪器级隔离要求,适合高压侧与控制侧安全隔离设计。
  • 切换性能:导通时间 Ton ≈ 200µs,截止时间 Toff ≈ 50µs,属于中等速度开关,适合低频或断续控制,不适合高频功率开关应用。

三 封装与热管理

SMD‑6 表面贴装封装便于自动化贴装与小型化布局。由于器件最大功耗仅 500mW,需在 PCB 布局时注意散热路径与散热铜箔面积,避免长期在高温下工作导致性能退化。高压应用同时要注意器件周围的爬电距离与涂覆/绝缘处理。

四 典型应用场景

  • 高压测试仪器中的高压信号开关与偏置切换
  • 电表与传感器的高压隔离采样路径
  • 医疗检测与分析仪器(满足隔离要求的前提下)
  • 工业自动化中高压控制信号的安全隔离与切换

五 使用建议与注意事项

  • 由于最大连续电流仅 45mA,避免驱动负载电流过大或长时间短路;若存在脉冲电流,应考虑等效热耗与脉冲宽度对器件 Pd 的影响。
  • 输入驱动电流应保证达到器件导通阈值,建议保留一定裕量(例如 7–10mA)以确保可靠导通。
  • 在高压环境下,PCB 设计需满足相应的空隙与爬电距离规范,并考虑涂覆或绝缘材料以提高污染等级下的耐压可靠性。
  • 注意导通电阻导致的压降与发热,必要时增大散热面积或采用间接冷却。

六 小结

GAQV258EH 提供 1500V 高耐压与 5kV 隔离能力,适用于高压低电流的安全隔离与信号切换场合。选型时应以其低电流额定、导通电阻与开关速度为约束条件,合理配置驱动与 PCB 布局以获得稳定可靠的系统性能。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.