WMSIC Электронные компоненты

STE R08B1E102KN0B0S0N0

МодельR08B1E102KN0B0S0N0
КорпусP=7.5mm
БрендSTE
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
STE R08B1E102KN0B0S0N0
Тип
STE
Минимальная упаковка
1000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
STE
Модель
R08B1E102KN0B0S0N0
Шаг
1
Емкость
1nF
Корпус
Радиальные выводы, P=7.5mm
Категория
керамический конденсатор для сквозного монтажа
Точность
±10%
Вес
0.458g
шаг выводов
7.5mm
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0266019579
Температурный коэффициент
Y5P
Номинальное напряжение
2kV
толщина корпуса конденсатора
3mm
диаметр корпуса конденсатора
8mm

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

R08B1E102KN0B0S0N0 直插高压瓷片电容产品概述

R08B1E102KN0B0S0N0是STE松田电子推出的一款径向直插式高压瓷片电容,专为中高压环境下的滤波、耦合及信号隔离场景设计,兼顾高耐压性能与宽温稳定性,是工业、医疗、电源等领域的可靠无源元件选型。

一、产品核心身份与定位

该电容属于高压小容值瓷片电容类别,核心定位为“中高压场景下的稳定适配元件”:既满足2kV直流/交流环境下的绝缘与耐压要求,又通过1nF精准容值适配高频滤波、信号耦合等功能,同时径向直插封装适配传统插件工艺,无需特殊贴装设备,降低了应用门槛。

二、关键电气性能参数

核心电气参数经过标准化测试,关键指标清晰:

  • 容值与精度:标称容值1nF(容值代码“102”,即10×10²pF),精度±10%(代码“K”),可满足多数工业场景对容值偏差的要求;
  • 额定电压:直流/交流额定电压2kV,是其核心应用于中高压环境的基础,可稳定承受持续工作电压及瞬间脉冲电压(需结合降额设计);
  • 绝缘特性:高绝缘电阻(典型值≥10¹⁰Ω@25℃),有效抑制漏电流,保障电路安全;
  • 损耗角正切:1kHz测试频率下,tanδ≤0.1%,能量损耗低,适配高频信号传输场景。

三、机械结构与封装特性

采用径向直插封装,机械设计适配传统插件工艺:

  • 引脚间距:7.5mm(P=7.5mm),符合通用插件设备间距标准,手工焊接或自动插件均易操作;
  • 电容体尺寸:直径8mm、厚度3mm,体积紧凑,可适配高密度电路布局;
  • 引脚材质:镀锡铜引脚,焊接性优异,兼容波峰焊、回流焊等工艺温度,焊接后强度高,不易脱落。

四、材料与温度特性

以Y5P温度系数瓷介质为核心,宽温稳定性突出:

  • 温度系数:-55℃+25℃时容值变化≤±5%,+25℃+125℃时容值变化≤+10%,工作温度范围覆盖-55℃~+125℃;
  • 介质材料:高压专用瓷介质,耐压性能优异,化学稳定性好,长期使用无老化漏电问题;
  • 温度适应:可满足户外设备、工业高温环境(如变频器、逆变电源内部)等宽温场景需求。

五、典型应用场景

结合电气与机械特性,适配以下场景:

  1. 高压电源滤波:开关电源、逆变电源、高压充电电源的高压侧滤波,抑制高频噪声;
  2. 高压控制电路:继电器驱动电路、高压信号耦合电路、工业传感器接口;
  3. 医疗设备:高压理疗设备、医用X射线辅助电路的滤波与信号隔离;
  4. 照明领域:高压LED驱动电源的EMI滤波,保障照明稳定性;
  5. 工业自动化:PLC高压输入输出接口、高压执行器控制电路。

六、品牌与品质保障

STE松田电子的品质优势显著:

  • 环保合规:符合RoHS 2.0、REACH标准,无铅无镉,适配出口产品需求;
  • 可靠性测试:经过高低温循环(-55℃~+125℃,100次)、2.2kV耐压(1分钟无击穿)、焊接耐热等多重验证;
  • 供货稳定:量产能力成熟,可满足中小批量至大规模订单,交货周期可控。

该电容通过合理参数设计与可靠品质保障,成为中高压电路场景下的高性价比选型,适配多领域应用需求。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.