WMSIC Электронные компоненты

STE S10F1E472MN0B0S0N0

МодельS10F1E472MN0B0S0N0
КорпусThrough-hole, P=7.5mm
БрендSTE
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 24+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
STE S10F1E472MN0B0S0N0
Тип
STE
Минимальная упаковка
500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
STE
Модель
S10F1E472MN0B0S0N0
Шаг
1
Емкость
4.7nF
Корпус
вставной монтаж,P=7.5mm
Категория
керамический конденсатор для сквозного монтажа
Точность
±20%
Вес
0.788g
шаг выводов
7.5mm
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0227656365
Температурный коэффициент
Y5V
Номинальное напряжение
3kV
толщина корпуса конденсатора
3.5mm
диаметр корпуса конденсатора
9mm

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

S10F1E472MN0B0S0N0 产品概述

一、主要参数

  • 型号:S10F1E472MN0B0S0N0(品牌:STE/松田)
  • 电容值:4.7nF(代码472)
  • 公差:±20%(M)
  • 额定电压:3 kV(标称电压,典型为DC工况,具体使用请参照厂家绝缘/耐压测试规范)
  • 温度特性:Y5V(高介电常数型陶瓷,温度与电压下电容值变化较大)
  • 引脚间距(脚间距):7.5 mm(P=7.5mm)
  • 电容体尺寸:直径9 mm,厚度3.5 mm
  • 封装形式:直插(插件,THD)

二、产品特点

  • 高压能力:3 kV 额定电压,适用于较高电压隔离、耦合或阻容网络场合。
  • 小体积大电容:Y5V介电材料允许在较小的物理尺寸下实现较大的电容量,体积与电容值比优于低介电常数材料。
  • 成本效益:直插瓷片电容工艺成熟、单体成本低,适合批量使用。
  • 简单可靠的插件安装:通过孔插装,便于手工或波峰焊装配(请参照焊接工艺限制)。

三、适用场景

  • 高压耦合/直流隔离电路(需确认耐压裕量与绝缘要求)。
  • 高频去耦与滤波(在允许的温度与电压条件下使用);但由于Y5V的温漂与介电损耗,要求稳定性或精准容值的滤波/定时电路不建议使用。
  • 测试装置、示波器探头附件或功率元件外围的非关键滤波元件。
  • 教学、电源模块原型验证等对成本和空间敏感但对参数稳定性要求不高的场合。

四、安装与使用注意事项

  • 温度漂移:Y5V介质在温度变化时电容值会有显著变化,设计时需留有裕度。
  • 机械应力敏感:避免在焊接或加工过程中对陶瓷体施加过大弯曲或冲击,建议先对引脚预成形再安装,避免应力集中导致裂纹或失效。
  • 焊接工艺:遵循厂家推荐的焊接温度与时长。若采用波峰焊或回流焊,需确认元件对该工艺的适应性并控制焊接温度曲线。
  • 绝缘与安全:本产品为通用陶瓷电容,并非安规(X/Y)电容,不可替代跨线或直接接触用户端的安规电容件。

五、可靠性与环境适应

  • 工作温度范围及耐压寿命请参考厂方规格书,长期在高温或接近额定电压下工作会加速电性能退化。
  • 湿度与污染物:在高湿或污染环境中可能增加漏电或降额,必要时采用密封或覆膜处理。
  • 建议在实际应用前进行样件的加速老化与耐压测试,作为质量与寿命评估依据。

六、选型与采购建议

  • 若电路对容值稳定性、温漂或低损耗有严格要求,应优先选择温度系数更稳定(如 C0G/NP0、X7R 等)或薄膜/电解等其他品种;Y5V更适合对体积与成本敏感且允许较大容值波动的场合。
  • 采购时确认完整的规格书(耐压测试、介质损耗、绝缘电阻、耐温范围、焊接工艺限制等)并索取样品进行验证。
  • 样品测试包括:耐压(击穿)测试、温度循环下容值变化、绝缘电阻测试及机械振动/冲击测试,确保满足目标应用要求。

如需,我可以帮您进一步解析该型号的料号含义、输出典型电性能曲线或对比同类替代型号供选型参考。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.