WMSIC Электронные компоненты

STE A09F1D222MN0B0S0N0

МодельA09F1D222MN0B0S0N0
КорпусP=10mm
БрендSTE
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Option 166165

Availability on request

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
STE A09F1D222MN0B0S0N0
Тип
STE
Минимальная упаковка
500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
STE
Модель
A09F1D222MN0B0S0N0
Шаг
1
Емкость
2.2nF
Корпус
радиальные выводы, P=10 мм
Категория
керамический конденсатор для сквозного монтажа
Точность
±20%
Вес
0.966g
шаг выводов
10mm
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0266019550
Температурный коэффициент
Y5V
Номинальное напряжение
6kV
толщина корпуса конденсатора
4.5mm
диаметр корпуса конденсатора
8mm

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

A09F1D222MN0B0S0N0 直插高压瓷片电容产品概述

一、产品核心定位与应用场景

A09F1D222MN0B0S0N0是松田(STE)品牌推出的一款高压径向直插瓷片电容,核心定位为中高压电路中的滤波、耦合、旁路及能量存储元件,适用于对成本敏感但需耐受高电压的工业级应用场景。其典型应用领域包括:

  • 工业开关电源的高压滤波环节;
  • 电力电子设备(如高压变频器、UPS)的耦合/旁路电路;
  • 医疗仪器(如高压理疗设备)的高压辅助电路;
  • 新能源领域(如光伏逆变器)的高压保护电路。
    该产品凭借6kV额定电压与紧凑体积,可满足高压环境下的基本电容功能需求,同时兼顾安装便利性与成本控制。

二、关键电气性能参数解析

本产品的电气性能参数明确,可覆盖大部分高压应用的核心需求:

  1. 容值与精度:标称容值为2.2nF(即222pF,三位数码表示法),精度等级为±20%,符合Y5V温度系数电容的常规精度范围,适用于对容值绝对值要求不高的场景;
  2. 额定电压:额定工作电压为6kV(直流/交流通用,需结合实际应用场景确认极性),确保在额定电压下长期可靠工作,无击穿或漏电流超标风险;
  3. 温度系数:采用Y5V瓷介介质,温度特性为-30℃+85℃范围内,容值变化率约±20%+80%(常规Y5V特性),虽容值稳定性有限,但介电常数高、容值密度大,成本优势显著;
  4. 高频特性:瓷片电容天然具备优异的高频响应,可有效滤除高频干扰信号,适合高压电路中的射频耦合或EMI滤波。

三、机械结构与封装特性

本产品的机械设计适配插件安装需求,结构紧凑且可靠:

  1. 封装类型:径向引线直插封装,引线垂直于电容体两端,便于手工或自动插件设备安装;
  2. 引脚间距:脚距(P)为10mm,与常规PCB板的插件焊盘间距匹配,无需特殊板设计;
  3. 电容体尺寸:直径8mm,厚度4.5mm,体积小巧,可在高压设备的紧凑空间内灵活布局;
  4. 引线规格:采用镀锡或镀镍引线,导电性能良好,焊接牢固,耐插拔与振动,适合工业环境的长期使用。

四、材料特性与可靠性分析

本产品的材料选型兼顾性能与成本,可靠性符合工业级标准:

  1. 介质材料:Y5V瓷介,介电常数约1000~3000,可在较小体积内实现2.2nF容值,同时具备一定的耐压能力;
  2. 电极材料:采用银或镍电极(松田常规工艺),导电性能优异,抗氧化能力强,减少长期使用中的接触电阻变化;
  3. 绝缘性能:电容体表面绝缘电阻高(常规≥10^9Ω),可有效防止高压下的漏电流,确保电路安全;
  4. 环境适应性:工作温度范围覆盖-30℃~+85℃,可耐受工业环境中的温度波动,同时具备一定的耐湿性能(符合IEC 60068标准)。

五、选型与应用注意事项

为确保本产品的长期可靠使用,需注意以下要点:

  1. 电压降额:高压应用需遵循降额原则,建议实际工作电压不超过额定电压的80%(即4.8kV),延长产品寿命并降低击穿风险;
  2. 容值稳定性评估:若应用场景对容值稳定性要求较高(如精密滤波),需注意Y5V容值随温度、电压的变化特性,必要时需并联或串联补偿电容;
  3. 焊接工艺:瓷片电容不耐高温,焊接时烙铁温度建议控制在260℃以下,焊接时间不超过3秒,避免电容体开裂或介质性能下降;
  4. 安装空间:需预留足够的爬电距离(高压下爬电距离需≥10mm/1kV,本产品6kV需≥60mm),防止高压击穿PCB板或相邻元件。

本产品作为松田品牌的高压直插瓷片电容,在6kV高压场景下具备成本优势与安装便利性,可广泛应用于工业、电力电子等领域的中高压电路,是高性价比的高压电容选型方案。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.