WMSIC Электронные компоненты

SKYWORKS SI8271DB-ISR

МодельSI8271DB-ISR
Корпус8-SOIC
БрендSKYWORKS
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
SKYWORKS SI8271DB-ISR
Тип
SKYWORKS
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
SKYWORKS
Модель
SI8271DB-ISR
Шаг
1
Корпус
8-SOIC
Категория
Цифровой изолятор
Вес
0.104g
Минимальный заказ
1
CMTI(kV/us)
200kV/us
Функциональные особенности
сброс при включении питания; отказобезопасный выход
Артикул
BM0264538723
Рабочая температура
40℃~+125℃
Выход по умолчанию
низкий уровень
Количество прямых каналов
1
Задержка распространения (tpd)
60ns

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SI8271DB-ISR — одноканальный цифровой изолированный драйвер затвора для силовых полупроводниковых приборов, включая MOSFET и IGBT. Обеспечивает электрическую изоляцию между логической и силовой сторонами, устойчивость к высоким dv/dt и быстрое переключение.

Номинальное напряжение изоляции: 2500Vrms; подавление синфазных переходных помех (CMTI): 200kV/μs. Напряжение питания логической стороны (VCCA): 2.5V~5.5V. Напряжение питания силовой стороны (VCCB): 4.2V30V. Типовая задержка распространения: 60ns. Выход по умолчанию — низкий уровень.

Корпус 8-SOIC, размер около 5.2mm×6.0mm. Выводы логической стороны: VCCA, VSSA, IN; силовой стороны: VCCB, VSSB, OUT; NC — не подключен.

Рабочая температура: -40℃+125℃. Применяется в преобразователях частоты, сервоприводах, солнечных инверторах, зарядных устройствах электромобилей, UPS, SMPS, приводах двигателей и тяговых преобразователях.

Рекомендации по проектированию: установить параллельно между VCCA/VSSA и VCCB/VSSB конденсаторы 10μF и 0.1μF; прокладывать VSSA и VSSB отдельно; выбирать резистор затвора Rg с учетом емкости затвора Cg; сохранять расстояние между проводниками логической и силовой сторон ≥8mm.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.