WMSIC Электронные компоненты

SHARP PC817X3CSP9F

МодельPC817X3CSP9F
КорпусDIP
БрендSHARP
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
SHARP PC817X3CSP9F
Тип
SHARP
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
100 管

Технические параметры

Упаковка
Туба
Единица измерения
шт.
Бренд
SHARP
Модель
PC817X3CSP9F
Шаг
1
Корпус
DIP
Категория
Оптопара с транзисторным выходом
Вес
0.448g
Минимальный заказ
1
Время спада
3us
Артикул
BM69418013
Рабочая температура
30℃~+100℃
Напряжение нагрузки
80V
Тип входа
DC
Выходной ток
50mA
Тип выхода
Фототранзистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

PC817X3CSP9F 产品概述

一、产品简介

PC817X3CSP9F 是一款由著名电子元件制造商夏普(SHARP)生产的光耦合器,属于 DC 光电三极管系列,采用 SMD-4 封装,具有单向光隔离的特性。该光耦合器通过光电效应实现输入和输出之间的电气隔离,是现代电子设计中常见的重要元器件,广泛应用于工业控制、家电、通信设备等多个领域。

二、技术规格

  1. 封装形式:SMD-4

    • 封装尺寸小,适合表面贴装技术(SMT),有助于减少电路板空间的占用。
  2. 最大输出电流:50mA

    • 能够提供足够的输出驱动能力,适用于多种负载的控制。
  3. 工作电压:1.2V

    • 该器件在较低电压下工作,能有效降低功耗,适合电池供电或其他低功耗应用。
  4. 光隔离等级:具有优良的电气隔离性能,能够提供高达 5000Vrms 的绝缘耐压,确保了安全性和系统的长期稳定性。

  5. 响应速度:该系列光耦合器具有较快的响应时间,能够满足高速开关的应用需求。

三、主要应用领域

PC817X3CSP9F 的广泛应用得益于其卓越的性能和灵活性,主要应用领域包括:

  1. 工业自动化:用于工业控制器、继电器驱动等场合,实现不同电压、不同电流级别之间的信号传输,保证设备操作的安全与稳定。

  2. 家电产品:在智能家居设备中,使用光耦隔离可以避免微控制器直接与高功率元件连接,降低了设备的故障风险。

  3. 通信设备:适合用于数据通信和信号隔离,能够有效防止数据链路中的干扰,提高通信的可靠性。

  4. 汽车电子:在现代汽车电子系统中,光耦合器可以用于传感器信号的隔离和转换,确保汽车电子系统的安全。

四、设计注意事项

设计使用 PC817X3CSP9F 时需注意以下几点:

  1. 工作条件:确保在规定的工作电压和电流范围内使用光耦,以避免过载导致的器件损坏。

  2. 热管理:虽然该光耦在低电压下工作,但在高功率应用中仍需考虑热量的散发,确保器件能在安全的温度范围内运行。

  3. PCB 布局:由于光耦的信号隔离特性,建议在 PCB 上合理布局,避免信号干扰影响性能。尽量将输入和输出信号保持一定的距离。

  4. 抗干扰设计:在高噪声环境下使用时,可以在光耦周围添加适当的滤波元件,以提高系统的抗干扰能力。

五、总结

PC817X3CSP9F 是一个高性能、低功耗且具有优良光电隔离特性的光耦合器,广泛应用于各类电子设备和工业控制系统中。凭借其可靠的工作性能和安全的电气隔离特性,PC817X3CSP9F 为现代电子设计提供了强有力的支持,是设计工程师的理想选择。

无论是需要保护电路、控制负载,还是在高速信号处理中,PC817X3CSP9F 都展示了其广泛的适用性和良好的性能,使其成为各类电子设计中不可或缺的基本元器件之一。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.