WMSIC Электронные компоненты

TI SN74AHC1G00DBVR

МодельSN74AHC1G00DBVR
КорпусSOT-23-5
БрендTI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
TI SN74AHC1G00DBVR
Тип
TI
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
TI
Модель
SN74AHC1G00DBVR
Шаг
1
Корпус
SOT-23-5
Категория
логический элемент
Серия
серия 74AHC
Вес
0.033g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
1
Функциональные особенности
вход, устойчивый к перенапряжению
Артикул
BM69417389
Рабочая температура
40℃~+125℃
Рабочее напряжение
2V~5.5V
Логический тип
элемент И-НЕ

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

产品概述:SN74AHC1G00DBVR

1. 产品简介

SN74AHC1G00DBVR是德州仪器(TI)推出的一款高性能表面贴装型与非门逻辑IC。这款产品属于74AHC系列,专为高速数字电路应用设计,适用于各种集成电路设计,特别是在需要低功耗和小型化的场合。凭借其优秀的性能参数和宽广的工作条件,SN74AHC1G00DBVR可以在多种环境中运行,为设计人员提供了极大的灵活性。

2. 主要特性

  • 逻辑类型:与非门
  • 输入数:2
  • 电路数:1
  • 供电电压范围:2V至5.5V
  • 逻辑电平:
    • 高:1.5V ~ 3.85V
    • 低:0.5V ~ 1.65V
  • 最大传播延迟:7.5ns @ 5V,50pF,这个时间在高频应用中至关重要。
  • 电流:
    • 静态电流(最大值):1µA,适合需要低功耗的应用。
    • 输出高、低电流:均为8mA,可满足一定的负载驱动能力。
  • 工作温度范围:-40°C至125°C,使其在严酷环境中也能正常运行。
  • 封装类型:SOT-23-5,具有优良的空间占用率,方便在小型电路板上使用。

3. 应用场景

SN74AHC1G00DBVR的应用领域十分广泛,适合用于以下几个场合:

  • 消费电子:与非门的组合逻辑能广泛应用于智能家居、娱乐设备等消费电子中,提供高效计算能力。
  • 汽车电子:极宽的工作温度范围使其特别适合在汽车行业中使用,能承受高温和低温的工作环境。
  • 工业控制:在复杂的工业控制系统中,SN74AHC1G00DBVR可用于信号处理和控制逻辑的实现。
  • 通信设备:随着数据传输速率的提高,该器件的低传播延迟特性,使其能够快速处理数据,满足现代通信设备的要求。

4. 电气特性分析

SN74AHC1G00DBVR的电气特性使得其在低功耗设计中尤为出色。它的最大静态电流仅为1µA,显著降低了系统的整体功耗,使得这种器件非常适合电池供电的便携式设备。传播延迟仅为7.5ns,使得其具备了较快的信号传递速度,确保在高速应用中依然保持良好的性能。

5. 封装与安装

SN74AHC1G00DBVR采用SOT-23-5封装,体积小巧,适合表面贴装技术(SMT),这使得其在现代电子设备小型化的设计趋势中具有优势。设计人员可以方便地将其集成到各种电路中,节省空间的同时,保持良好的电气性能。

结论

SN74AHC1G00DBVR是一款集高性能、低功耗和宽工作温度范围于一体的与非门逻辑IC,适合于各种现代电子应用,包括消费电子、汽车电子和工业控制等各种领域。它的设计使得在需要快速响应和高可靠性的场合能够提供稳定的性能,是电子设计工程师在选择逻辑IC时的理想之选。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.