WMSIC Электронные компоненты

TI SN74LVC1G08DCKR

МодельSN74LVC1G08DCKR
КорпусSC-70-5
БрендTI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
TI SN74LVC1G08DCKR
Тип
TI
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
TI
Модель
SN74LVC1G08DCKR
Шаг
1
Корпус
SC-70-5
Категория
логический элемент
Серия
серия 74LVC
Вес
0.033g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
1
Функциональные особенности
режим локального отключения; входы, устойчивые к перенапряжению; защита при горячем подключении; защита от обратного тока
Артикул
BM69419199
Рабочая температура
40℃~+125℃
Рабочее напряжение
1.65V~5.5V
Логический тип
элемент И

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

产品概述:SN74LVC1G08DCKR

SN74LVC1G08DCKR是一款由德州仪器(Texas Instruments)制造的高性能电子元器件,属于逻辑集成电路系列。该产品采用表面贴装型(SMD)封装,具有SC-70-5的紧凑尺寸设计,适合高密度电路板的应用。此款与门(AND gate)IC以其优异的性能、较小的尺寸和广泛的应用场景,成为电子设计中不可或缺的元器件。

基本参数

SN74LVC1G08DCKR具有多个关键参数,使其适用于多种应用场景:

  • 安装类型:表面贴装型,方便自动化生产和高效的组装过程。
  • 逻辑类型:与门,能处理两个输入信号,并在所有输入均为高电平时输出高电平信号,适用于多种逻辑运算。
  • 输入数量:2个输入,适合常见的逻辑运算需求。
  • 电压供电范围:1.65V至5.5V,确保了其在低电压和标准电压系统中的广泛兼容性。
  • 最大静态电流:10µA,具有较低的待机功耗,适合用于低功耗设计。
  • 工作温度范围:-40°C至125°C,这使得SN74LVC1G08DCKR可以在各种环境条件下工作,适应高温或低温应用需求。
  • 输出电流:高电平输出32mA,低电平输出同样为32mA,满足驱动多种负载的要求。
  • 最大传播延迟:4ns @ 5V,50pF,表明该IC具有快速的信号响应能力,适合高速数字电路应用。

应用场景

SN74LVC1G08DCKR的设计使其广泛应用于各种电子设备,特别是在需要结合多个逻辑信号以产生输出的场合。常见应用包括:

  1. 消费电子产品:如智能手机、平板电脑、家用电器等,利用与门实现多种控制逻辑功能。
  2. 工业自动化:在控制系统中,逻辑门IC广泛应用于状态检测和信号合成,提高系统响应和控制精度。
  3. 通信设备:作为信号处理的核心部件之一,帮助实现复杂的逻辑运算和数据传输。
  4. 汽车电子:随着汽车技术的进步,SN74LVC1G08DCKR可用于车载电子设计,满足各种现代汽车功能需求,如安全系统、导航及车联网。

性能特点

  • 高兼容性:SN74LVC1G08DCKR支持多种电压标准,可以在不同的逻辑电平之间进行兼容和转换,简化设计复杂性。
  • 极低功耗:结合其10µA的静态电流特性,SN74LVC1G08DCKR非常适合于电池供电的便携设备,延长设备的使用寿命。
  • 小型化设计:SC-70-5封装的优势,不仅减少了PCB空间占用,还易于集成到紧凑型设计中。

总结

SN74LVC1G08DCKR是一款性能稳定、参数优越的逻辑芯片,能够满足高密度、高性能电路设计的需求。其小型化、广泛的电压兼容性以及快速响应速度,使其在各种电子和工业应用中表现出色。无论是在消费电子、工业自动化还是汽车电子领域,SN74LVC1G08DCKR凭借其卓越的性能和应用灵活性,都是设计工程师们的理想选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.