WMSIC Электронные компоненты

TI SN74AHCT1G08DBVR

МодельSN74AHCT1G08DBVR
КорпусSOT-23-5
БрендTI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
TI SN74AHCT1G08DBVR
Тип
TI
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
TI
Модель
SN74AHCT1G08DBVR
Шаг
1
Корпус
SOT-23-5
Категория
логический элемент
Серия
серия 74AHCT
Вес
0.033g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
1
Функциональные особенности
вход, устойчивый к перенапряжению
Артикул
BM0000002992
Рабочая температура
40℃~+125℃
Рабочее напряжение
4.5V~5.5V
Логический тип
элемент И

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SN74AHCT1G08DBVR 产品概述

产品简介

SN74AHCT1G08DBVR 是德州仪器(Texas Instruments)推出的一款高性能与门 (AND gate) 集成电路,采用表面贴装型(SMD)封装,封装形式为 SOT-23-5。该器件适用于要求严格的逻辑电路应用,具有低功耗和高速度的特点,广泛应用于数字电路、传感器接口和控制系统等领域。

主要性能参数

  • 安装类型: 表面贴装型(SMD),便于自动化焊接和紧凑电路板设计。
  • 逻辑电平:
    • 高电平阈值(V_H):2V,确保与大多数数字逻辑电路兼容。
    • 低电平阈值(V_L):0.8V,适应多种低电压逻辑系统。
  • 工作电压: 支持供电范围从4.5V至5.5V,具有良好的电压稳定性和适应能力。
  • 最大传播延迟: 在5V供电和50pF负载下,最大传播延迟为7.9ns,提供快速的逻辑响应,使其适用于高频信号处理。
  • 静态电流: 在最大条件下,静态电流仅为1µA,显著降低功耗,适合移动和便携式设备使用。
  • 输出电流能力: 在逻辑高和逻辑低状态下的输出电流均为8mA,满足常见负载要求。
  • 工作温度范围: -40°C至125°C的宽温度范围,确保在各种环境条件下可靠运行。

工作原理

SN74AHCT1G08DBVR 的核心功能为与门逻辑运算,其输出仅在所有输入均处于高电平时才为高电平。此类逻辑门常用于信号组合和控制电路中,使其能够实现复杂的逻辑功能。尤其适合以特定输入条件控制多个输出信号的应用。

应用场景

  1. 数字电路设计: 由于其出色的电气特性,该与门可以组合形成多种数字电路,包括加法器、计数器和其他更复杂的逻辑电路。
  2. 嵌入式系统: 低静态电流使得该器件尤其适合于需要长时间待机运行的嵌入式应用,如传感器、物联网设备等。
  3. 数据处理: 在数据选择和传输中,与门能够有效控制数据流,确保仅在特定条件下进行数据处理。
  4. 控制系统: 由于其高耐温性,可用于工业控制系统和自动化设备,为系统提供稳定的逻辑判断功能。

封装与焊接

SOT-23-5 封装使得 SN74AHCT1G08DBVR 具有良好的散热性能和小尺寸特性,适合高密度电路板设计。产品的表面贴装型也帮助减少电路板上所需的空间,并易于进行高效焊接。推荐使用自动化焊接技术,确保焊接质量和生产效率。

结论

总的来说,SN74AHCT1G08DBVR 作为一种高效能与门集成电路,结合了快速的逻辑处理能力和卓越的电气性能,成为现代电子设计中的理想选择。凭借其宽广的工作电压范围与极低的静态电流消耗,特别适合在低功耗和高温环境下应用。无论在消费电子、工业控制还是通讯系统中,其都展现出可靠性和灵活性,为工程师们设计和实施复杂的逻辑功能提供了坚实的基础。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.