WMSIC Электронные компоненты

TI SN74LVC1G00DCKR

МодельSN74LVC1G00DCKR
КорпусSOT-353
БрендTI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
TI SN74LVC1G00DCKR
Тип
TI
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
TI
Модель
SN74LVC1G00DCKR
Шаг
1
Корпус
SOT-353
Категория
логический элемент
Серия
серия 74LVC
Вес
0.081g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
1
Функциональные особенности
режим локального отключения; входы, устойчивые к перенапряжению; защита при горячем подключении; защита от обратного тока
Артикул
BM69417822
Рабочая температура
40℃~+125℃
Рабочее напряжение
1.65V~5.5V
Логический тип
элемент И-НЕ

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

产品概述:SN74LVC1G00DCKR

1. 基本介绍

SN74LVC1G00DCKR 是德州仪器(Texas Instruments)推出的一款高性能与非门集成电路,采用 SC-70-5 封装,专为低功耗和宽电压范围应用设计。该器件能够在高达 125°C 的温度下正常工作,适用于要求严格的工业和汽车应用。

2. 关键特性

  • 逻辑类型:作为与非门(NAND)设计,SN74LVC1G00DCKR 能够执行高效的逻辑运算,是数字电路中常用的基本元件之一。
  • 输入数:该器件具有两个输入端,允许进行简单的逻辑运算,适用于处理多种数字信号。
  • 电压范围:提供 1.65V 到 5.5V 的广泛供电电压,满足多种电源设计需求,特别是在低电压和高电压电路之间的灵活转换。
  • 传播延迟:在 5V 和 50pF 的条件下,该芯片的最大传播延迟为 4.3ns,适合高频应用,确保信号快速且准确地传递。
  • 功耗:电流静态最大值为 10µA,这一特性确保了在待机时的低功耗表现,非常适合电池供电的便携式设备。
  • 输出电流能力:该器件可以提供最高 32mA 的输出电流,使其能够驱动多种外部负载,具有良好的驱动能力。

3. 工作性能

SN74LVC1G00DCKR 在高温环境(-40°C 至 125°C)下的稳定性和可靠性,使其成为各种工业自动化、汽车电子设备以及环境挑战较大的场合的理想选择。因为其逻辑电平的设计,器件在输入电平高时(1.7V 到 2V)能以高效地执行逻辑输出,而在输入电平低时(0.7V 到 0.8V)同样表现出良好性能。这种高低电平设计大大简化了应用电路,满足了现代数字电路的多种要求。

4. 应用场景

SN74LVC1G00DCKR 的应用场景广泛,主要包括:

  • 数字信号处理:可在数码相机、音频设备及其它数字信号处理电路中用作基本逻辑器件。
  • 工业控制:在自动化控制系统中负责信号的检测与处理,确保系统运行的高效率和精确度。
  • 汽车电子:该器件能在汽车电子系统中承受严酷环境,如发动机控制单元和传感器模块。
  • 便携设备:低功耗特性适用于电池供电的设备,延长设备使用时间,提升用户体验。

5. 封装与生产

SN74LVC1G00DCKR 采用 SC-70-5 封装,体积小巧,便于布局,适合空间有限的电路设计。这样的封装设计使得其在高密度的电路板上可以灵活配置,有助于提高整机的集成度和设计精度。

6. 总结

SN74LVC1G00DCKR 是一款高性能、低功耗、广泛适用的与非门集成电路,凭借其良好的电气特性、宽电压范围及卓越的工作温度,适合多种电子应用。无论是在快速的数字信号处理中,还是在复杂的工业与汽车系统中,SN74LVC1G00DCKR 都能够提供稳定而强大的解决方案。无论设计何种电子产品,这款与非门都是值得考虑的理想选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.