WMSIC Электронные компоненты

TI SN74LVC1G332DBVR

МодельSN74LVC1G332DBVR
КорпусSOT-23-6
БрендTI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
TI SN74LVC1G332DBVR
Тип
TI
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
TI
Модель
SN74LVC1G332DBVR
Шаг
1
Корпус
SOT-23-6
Категория
логический элемент
Серия
серия 74LVC
Вес
0.057g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
1
Функциональные особенности
режим частичного отключения
Артикул
BM69417824
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
1.65V~5.5V
Логический тип
Логический элемент ИЛИ

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

产品概述:SN74LVC1G332DBVR

一、概述

SN74LVC1G332DBVR是一款来自德州仪器(Texas Instruments, TI)的高性能单通道或门集成电路,采用SOT-23-6封装,专为低功耗和高速度应用而设计。作为一款表面贴装型(SMD)元件,SN74LVC1G332广泛应用于数字电路设计中,尤其适用于需要逻辑控制的小型设备和系统。

二、基本参数

  1. 逻辑电平:

    • 高电平(V_H):1.7V ~ 2V
    • 低电平(V_L):0.7V ~ 0.8V
  2. 供电电压范围:该器件支持1.65V到5.5V的供电电压,覆盖了许多应用场景中的常见电压需求。

  3. 输入/输出参数:

    • 输入数:3个
    • 逻辑类型:或门(OR gate)
    • 最大静态电流:10µA
    • 输出电流能力:高、低输出各32mA,能有效驱动后续电路。
  4. 工作温度范围:-40°C至125°C的工作温度使得该IC能够在严苛条件下稳定工作,非常适合工业和汽车应用。

  5. 传播延迟时间:在5V供电、50pF负载条件下,最大传播延迟为4.5ns,能够满足高速电路传输需求。

三、应用场景

SN74LVC1G332DBVR的设计使其适合用于多个应用领域,包括但不限于:

  • 便携设备:如智能手机、平板电脑等小型电子设备,因其功耗低且空间占用小。
  • 通信设备:用于数据传输中的信号放大和逻辑处理,为设备提供必要的高速度操作。
  • 工业控制:在各种控制系统中实现逻辑运算,帮助监控和控制工业自动化设备。
  • 汽车电子:特别是在温度较高或较低的环境条件下运行的电子系统。

四、设计优势

  1. 低功耗设计:静态电流仅为10µA,适合各种低功耗应用,助力延长电池寿命。

  2. 宽电压范围:支持的供电电压范围使得设计灵活性增加,开发者能够轻松与不同电源标准兼容。

  3. 小型封装:SOT-23-6封装设计适合高密度集成电路板,能够满足现代电子设备对小型化和紧凑性的要求。

  4. 高耐久性:广泛的工作温度范围和高输出电流能力使其在恶劣环境中依然稳定可靠。

  5. 高效逻辑运算:快速的传播延迟与稳定的逻辑输出,保证了高速数字电路的信号完整性。

五、总结

SN74LVC1G332DBVR是德州仪器提供的一款高效,低功耗的单通道或门IC,适合各种技术应用。其卓越的性能和广泛的适用性使其成为工程师在设计逻辑电路时的优选元件。无论是工业用途,还是消费电子,SN74LVC1G332DBVR都能够在多种产品中发挥其重要的逻辑功能,为用户提供可靠的解决方案。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.