WMSIC Электронные компоненты

TI DRV5055A4QDBZR

МодельDRV5055A4QDBZR
КорпусSOT-23
БрендTI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
TI DRV5055A4QDBZR
Тип
TI
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
3000 编带

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
TI
Модель
DRV5055A4QDBZR
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Категория
линейный датчик Холла
Вес
0.05g
Чувствительность
12.5mV/Gs
Линейность
±1%
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Встроенный датчик температуры
Артикул
BM0227583232
Рабочая температура
40℃~+125℃
Рабочее напряжение
3V~3.63V;4.5V~5.5V
Рабочий ток
10mA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

DRV5055A4QDBZR 产品概述

一、产品简介

DRV5055A4QDBZR 是 TI(德州仪器)推出的一款高线性度模拟输出霍尔效应传感器,封装为 SOT-23,适用于需要精确磁场检测和位置/电流感知的便携及工业应用。器件工作温度范围宽(-40℃~+125℃),具有良好的温度稳定性和可重复性,便于在恶劣环境下长期可靠工作。

二、主要性能参数

  • 磁场测量范围:±169 mT(约±1690 Gs)
  • 灵敏度:12.5 mV/Gs(输出随磁场线性变化)
  • 灵敏度温漂:0.12%/℃(灵敏度随温度变化小)
  • 线性度:±1%(在标称范围内保持高精度)
  • 工作电压:支持两档电源范围 3.0 V~3.63 V 与 4.5 V~5.5 V(按器件型号/配置选用)
  • 工作电流:典型 10 mA
  • 工作温度:-40℃~+125℃
  • 封装:SOT-23,便于表贴组装与批量生产

三、输出特性与电气行为

DRV5055 为模拟线性霍尔传感器,输出电压与垂直于芯片表面的磁场成正比,典型为“中点偏置”方式(无磁场时输出近似为 VCC/2,随磁场正负方向上下偏移),因此适合与后端 AD 转换器或比较器直接连接,实现位置、速度或电流等参数的连续监测。器件为 ratiometric 特性,在电源波动下输出与供电成比例,要求良好电源去耦以减小噪声与漂移。

四、应用场景

  • 无刷直流电机 (BLDC) 的霍尔换相与定位
  • 位置与角度检测、限位与接近开关
  • 非接触式旋转或线性位移测量
  • 过流检测与磁性电流互感(通过外部导体产生的磁场)
  • 汽车及工业控制系统中的速度/位置传感(在满足温度与EMC要求下)

五、设计注意事项与建议

  • 电源与旁路:建议在 VCC 与 GND 之间放置 0.1 μF 旁路电容,尽量靠近器件电源脚布置,减少高频噪声对测量的干扰。
  • PCB 布局:尽量缩短电源与输出回路走线,避免强电流回路与信号线平行走线,以减少磁干扰和感应噪声。
  • 温度补偿:尽管灵敏度温漂仅 0.12%/℃,对高精度系统仍建议在软件端进行温度校准或增加基准温度点标定。
  • 校准与滤波:对快速变化或含噪信号,建议在采样端使用低通滤波或数字滤波算法以提高稳定性;对于偏置误差可在系统初始化时进行零点校准。
  • 磁屏蔽与定位:在设计机械结构时注意传感器与磁源的相对位置和稳定性,必要时使用软磁材料引导磁通以提高灵敏度和 repeatability。

六、封装与可靠性

SOT-23 小型封装便于表面贴装工艺(SMT),适合空间受限的板级应用。器件在 -40℃~+125℃ 下可长期工作,适应汽车电子与工业级环境,但在汽车关键应用需参考厂商的 AEC 等级与校核资料。

七、选型建议

当需要中等灵敏度(12.5 mV/Gs)、高线性(±1%)和宽温度范围时,DRV5055A4QDBZR 是性价比优良的选择。若需更高灵敏度、更低温漂或数字接口(如 I2C/SPI)的解决方案,可考虑 TI 系列中其它型号或带温度补偿/数字输出的霍尔器件。

总结:DRV5055A4QDBZR 以其稳定的灵敏度、低温漂和良好线性度,适合各类需要模拟磁场测量的嵌入式与工业应用。合理的电源、布局与补偿设计能充分发挥其性能,满足高可靠性场景的需求。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.