WMSIC Электронные компоненты

TI SN74HC166DR

МодельSN74HC166DR
КорпусSOIC-16
БрендTI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
TI SN74HC166DR
Тип
TI
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Функция
параллельный или последовательный в последовательный
Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
TI
Модель
SN74HC166DR
Шаг
1
Корпус
SOIC-16
Категория
Сдвиговый регистр
Серия
74HC
Вес
0.191g
Количество элементов
1
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
функция асинхронного сброса; функция асинхронной параллельной загрузки
Артикул
BM0077812316
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
2V~6V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SN74HC166DR 产品概述

一、产品简介

SN74HC166DR 是德州仪器(TI)推出的一款高性能 8 位移位寄存器,具有推挽输出模式,以支持并行或串行数据传输。其工作电压范围为 2V 至 6V,能够在多种工作环境下稳定运行,尤其适合要求严苛的应用场合。该器件采用 16-SOIC 封装,便于表面贴装,适合现代电子设备的紧凑设计需求。

二、主要特性

  1. 逻辑类型:SN74HC166DR 采用移位寄存器逻辑类型,允许数据在寄存器中进行位向移动,非常适合需要数据移动和存储的应用。

  2. 输出类型:其推挽式输出设计支持较大的电流驱动能力,能够直接驱动下游负载,提升了整体系统的性能和可靠性。

  3. 位宽:设备能够处理 8 位数据,适合许多常见应用,如数据光耦隔离、信号转换等。

  4. 工作电压范围:2V 至 6V 的工作电压提供了灵活性,使其能够适应不同电源设计。

  5. 工作温度范围:在 -40°C 到 85°C 的宽温度范围内稳定工作,确保在严酷环境下的可靠性。

  6. 封装形式:16-SOIC (0.154" 宽) 的封装形式,适合表面贴装,支持高密度 PCB 设计,能够节省空间。

三、应用领域

SN74HC166DR 的多种特性使其适用于不同的应用场合,包括但不限于以下几个领域:

  1. 数据传输应用:在数字通信和数据处理过程中,需要将数据进行存储和传输,SN74HC166DR 的并行或串行数据输入/输出特性使其成为理想选择。

  2. 控制系统:广泛应用于工业控制系统、电机控制和机器人技术等场景,作为控制信号的汇聚或分配节点。

  3. 音视频设备:在音频和视频信号的处理过程中,能够有效地进行数据的转移和存储,确保高保真度的数据传输。

  4. 消费电子:在现代消费类电子产品中,如家用电器、智能设备等,SN74HC166DR 提供高效的数据操作,提升产品性能。

四、优势与竞争力

SN74HC166DR 在市场上具有相对优势,主要体现在以下几个方面:

  1. 高速度与低功耗:作为 HC 系列产品,SN74HC166DR 可以提供快速的操作速度,同时降低功耗,满足高效能设备的要求。

  2. 耐用性及可靠性:广泛的工作温度范围和高电压容忍度使得 SN74HC166DR 在各种恶劣环境中仍能稳定工作,适应多种工业标准。

  3. 简单易用:该器件的设计简单,易于与其他数字电路集成,降低了设计复杂性,加快了产品研发速度。

  4. 品牌认可度:作为德州仪器的产品,SN74HC166DR 与市场上其他同类产品相比,享有较高的知名度与信任度,确保了用户在质量和性能上的信心。

五、总结

SN74HC166DR 移位寄存器是数字电路设计中的一个强大工具,其灵活的操作特性和可靠的性能为众多应用场景提供了强有力的支持。在工业控制、数据传输、消费电子等领域,SN74HC166DR 都展现了其出色的综合能力。选择 SN74HC166DR,意味着选择了高效、可靠的电子解决方案,能够有效推动新一代智能设备的发展。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.