WMSIC Электронные компоненты

TI SN74AHC594PWR

МодельSN74AHC594PWR
Корпус16-TSSOP
БрендTI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TI SN74AHC594PWR
Тип
TI
Минимальная упаковка
2000

Технические параметры

Функция
Последовательный в параллельный
Бренд
TI
Модель
SN74AHC594PWR
Шаг
1
Корпус
16-TSSOP
Категория
Сдвиговый регистр
Серия
74AHC
Вес
0.112g
Количество элементов
1
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Функция асинхронного сброса
Артикул
BM0264222047
Рабочая температура
40℃~+125℃
Рабочее напряжение
2V~5.5V
Выходной ток
8mA
Частота тактового сигнала (fc)
170MHz

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SN74AHC594PWR 串行至并行移位寄存器产品概述

SN74AHC594PWR是德州仪器(TI)推出的8位串行至并行移位寄存器,属于74AHC系列先进高速CMOS逻辑器件,兼具高速性能、低功耗与宽温适应性,是工业控制、数据采集、显示驱动等场景中扩展IO接口的核心器件。

一、核心功能与基本定位

该器件的核心功能是将串行输入数据转换为8位并行输出,通过串行接口(如SPI、I2C扩展)减少系统对微控制器(MCU)IO口的占用,同时实现数据的并行分发。作为单元件8位移位寄存器,它集成了移位逻辑与并行输出驱动,无需额外元件即可完成串行-并行转换,简化电路设计,降低系统成本。

二、关键电气参数详解

SN74AHC594PWR的电气参数覆盖了高速、宽电压、宽温等核心需求,具体如下:

  • 工作电压范围:2V~5.5V,兼容低电压(如3.3V系统)与传统5V逻辑电平,适配多种电源环境(如电池供电设备、工业电源);
  • 时钟频率:170MHz,支持高速串行数据输入,满足高频数据传输场景(如高速SPI通信、实时数据采集);
  • 传播延迟:7.6ns(@5V、50pF负载),时序响应快,可保证数据转换的实时性,避免时序冲突;
  • 输出电流:8mA,能直接驱动中等负载(如LED、小型逻辑门、继电器线圈),无需额外驱动电路;
  • 工作温度:-40℃~+125℃,符合工业级温度要求,可在极端环境(如高温车间、低温户外)下稳定工作;
  • 系列特性:74AHC系列采用先进CMOS工艺,功耗远低于传统LS系列(典型静态电流仅μA级),同时保持高速性能,平衡了速度与功耗。

三、封装与物理特性

该器件采用16-TSSOP封装(薄型小尺寸封装),引脚数16,尺寸紧凑(典型封装尺寸约4.4mm×3.0mm),适合高密度PCB设计,满足现代电子设备小型化需求(如便携设备、嵌入式模块)。16引脚包含核心功能:串行输入(SER)、移位时钟(SRCLK)、锁存时钟(RCLK)、输出使能(OE)及8位并行输出(Q0~Q7),引脚布局符合行业标准,便于电路集成与布线。

四、品牌与可靠性优势

作为德州仪器(TI)的成熟产品,SN74AHC594PWR具备以下可靠性优势:

  1. 质量一致性:TI的生产工艺严格,产品参数一致性好,适合量产应用,减少批量生产中的替换风险;
  2. 宽温可靠性:-40℃~+125℃的工作温度范围经过JEDEC标准验证,可应对工业现场的温度波动;
  3. 供货稳定性:TI的74AHC系列是长期供应的成熟产品线,生命周期长,避免因停产导致的设计变更;
  4. 技术支持:TI提供完善的datasheet、应用笔记与参考设计,便于工程师快速集成与调试。

五、典型应用场景示例

SN74AHC594PWR的高速、宽温与小封装特性,使其适用于多种场景:

  1. LED显示驱动:通过串行输入扩展8位并行输出,驱动多段数码管、LED点阵,减少MCU IO口占用(如智能家居面板、工业显示屏);
  2. 数据采集系统:将高速串行数据(如SPI输出)转换为并行数据,适配并行ADC或数据存储设备(如高速传感器采集);
  3. 工业控制:宽温范围适合工厂自动化、机器人等工业场景,高速性能满足实时控制需求(如电机驱动扩展、开关量控制);
  4. 消费电子:小封装适配手机、平板等便携设备的辅助控制(如按键扩展、状态指示、背光驱动);
  5. 通信接口扩展:将串行通信接口(UART、SPI)转换为并行接口,适配传统并行外设(如老式打印机、并行数据总线设备)。

综上,SN74AHC594PWR凭借高速、宽电压、宽温与小封装的综合优势,成为串行-并行转换场景中的高性价比选择,适用于工业、消费电子、通信等多领域的量产设计。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.