WMSIC Электронные компоненты

TI SN74LVC1G125DRYR

МодельSN74LVC1G125DRYR
КорпусUSON-6(1x1.5)
БрендTI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Electronic Component

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
TI SN74LVC1G125DRYR
Тип
TI
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
TI
Модель
SN74LVC1G125DRYR
Шаг
1
Корпус
USON-6(1x1.5)
Категория
буфер/драйвер/приемопередатчик
Серия
74LVC
Вес
0.013g
Количество элементов
1
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
изоляция при отключении питания; разрешение выхода; преобразование уровней
Артикул
BM0265139782
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
1.65V~5.5V
Тип выхода
трехстабильный

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SN74LVC1G125DRYR — одноканальный трёхстабильный буфер/драйвер серии 74LVC от TI. Диапазон напряжения питания составляет 1.65V–5.5V, рабочая температура — -40°C–+85°C. Корпус USON-6 (1 × 1.5 mm).

Основные параметры:
Тип выхода: трёхстабильный (с возможностью перевода в высокоимпедансное состояние)
Напряжение питания: 1.65 V–5.5 V
Количество каналов: 1
Ток стока (IOL): 32 mA
Ток источника (IOH): 32 mA
Ток покоя (Iq): около 10 µA
Задержка распространения (tpd): 3.1 ns при 3.3 V, CL = 15 pF
Температура эксплуатации: -40°C–+85°C
Корпус: USON-6 (1 × 1.5)

Функции и особенности:
Одноканальный буфер/драйвер с управлением выходом OE, позволяющим переводить выход в высокоимпедансное состояние для совместного использования шины и каскадного соединения.
Широкий диапазон питания 1.65 V–5.5 V обеспечивает совместимость логических уровней низковольтных систем и систем 5 V.
Ток IOH/IOL до 32 mA позволяет управлять нагрузкой средней мощности или следующим каскадом.
Типичный ток покоя около 10 µA подходит для батарейных систем и устройств с низким энергопотреблением.
Задержка распространения около 3.1 ns при 3.3 V и нагрузке 15 pF подходит для буферизации быстрых сигналов.
Компактный корпус USON-6 экономит площадь PCB.

Типовые применения:
Буферизация и защита линий I/O микроконтроллеров и FPGA.
Управление тремя состояниями и изоляция шины в системах с несколькими ведущими и ведомыми устройствами.
Согласование уровней и соединение доменов питания при соблюдении ограничений входных и выходных уровней.
Изоляция сигналов, соединения между платами и управление короткими импульсами.
Промышленное управление, потребительская электроника, коммуникационное оборудование и портативные устройства.

Рекомендации по проектированию:
Обеспечьте стабильное питание VCC и быстрое развязывание. Установите керамический конденсатор 0.1 µF рядом с выводом VCC.
Не оставляйте входы и OE неподключёнными. Для неиспользуемых выводов задайте уровень резисторами подтяжки, чтобы избежать неопределённого состояния при включении и сбросе.
Рассчитайте рассеиваемую мощность для худшего режима работы; длительный выходной ток повышает нагрев.
Согласуйте сигнал OE с временными параметрами системы, чтобы избежать перехода в высокоимпедансное состояние во время передачи данных.
Соблюдайте меры защиты от ESD и не допускайте превышения допустимого напряжения на входах.
Используйте короткие дорожки и сплошную плоскость земли. Сократите длину высокоскоростных цепей и не прокладывайте OE параллельно источникам шума.

Полное обозначение: SN74LVC1G125DRYR (TI). Корпус USON-6, размер 1 × 1.5 mm, для монтажа SMT. Диапазон температуры: -40°C–+85°C.

Устройство обеспечивает буферизацию одного канала с низким энергопотреблением, высокой скоростью и управлением трёхстабильным выходом; подходит для соединения доменов питания, изоляции шин и компактных систем.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.