WMSIC Электронные компоненты

TI REF3033AIDBZR

МодельREF3033AIDBZR
КорпусSOT-23
БрендTI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
TI REF3033AIDBZR
Тип
TI
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
TI
Модель
REF3033AIDBZR
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Категория
Микросхема опорного напряжения
Точность
±0.2%
Вес
0.05g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0000002713
Рабочая температура
40℃~+125℃
Рабочее напряжение
3.35V~5.5V
Температурный коэффициент
75ppm/℃
Выходное напряжение
3.3V
Выходной ток
25mA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

REF3033AIDBZR 产品概述

概览

REF3033AIDBZR 是德州仪器(TI)公司推出的一款高精度电压基准芯片。该产品具有固定的输出电压(3.3V),适用于多种需要稳定电压参考的应用场景,如精密仪器、传感器电路以及数据采集系统等。REF3033AIDBZR 以其低噪声、高稳定性和广泛的工作温度范围,成为许多电子设计中的理想选择。

基本参数

REF3033AIDBZR 的基本特点包括:

  • 输出类型: 固定电压输出,输出电压为 3.3V。
  • 输出电流: 最高输出电流可达 25mA,能够驱动多种负载设备。
  • 电压范围: 输入电压范围为 3.35V 至 5.5V,使其在多数应用中具备良好的适应性。
  • 容差: 该器件具有 ±0.2% 的输出电压容差,确保输出电压的准确性。
  • 温度系数: 温度系数为 75ppm/°C,在温度变化时能够保持较高的稳定性。
  • 噪声特性: 在 0.1Hz 至 10Hz 的频率范围内,其噪声为 36µVp-p,而在 10Hz 至 10kHz 的频率范围内为 105µVrms。这种低噪声特性确保了高精度应用中信号的完整性。

工作环境

REF3033AIDBZR 的工作温度范围从 -40°C 到 125°C,使其适合于各种恶劣环境中的应用。这种广泛的温度范围对于工业级、汽车电子及其他需要高可靠性的应用至关重要。

封装与安装

该芯片采用 SOT-23-3 表面贴装封装,体积小巧,便于集成在现代小型电子设备中。该封装形式有助于提高PCB设计的紧凑性,减少电路板的空间占用,同时在表面贴装领域具有良好的焊接性。

应用场景

REF3033AIDBZR 适合于各种应用,以下是一些典型场景:

  • 模拟电路: 该芯片可作为模拟信号的参考电压源,提高信号处理精度。
  • ADC/DAC 寄存器: 在模数转换和数模转换电路中,它可以作为参考电压,提供高精度输出。
  • 传感器驱动: 能够为传感器电路提供稳定电压,提高传感器输出信号的可靠性。
  • 便携式设备: 由于其低供电电流(50µA),非常适合于电池供电的便携式设备,提升其能效。

竞争优势

REF3033AIDBZR 相比其他同类产品,具有以下显著优势:

  1. 高稳定性与低噪声: 经过精心设计,产品在不同条件下都能保持出色的性能。
  2. 广泛的工作温度范围: 适应多种工业和消费级应用。
  3. 紧凑的封装设计: 便于在小型电路板上进行集成和应用。

结论

总体而言,REF3033AIDBZR 是一款可靠的高精度电压基准芯片,具备低噪声、高稳定性和宽工作温度范围,充分满足各种高要求电路的需求。其应用广泛,适合于电子设备、测量仪器以及各种嵌入式系统。选择 REF3033AIDBZR,将为设计高精度电子产品提供坚实的基础。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.