WMSIC Электронные компоненты

TI TLV75728PDBVR

МодельTLV75728PDBVR
КорпусSOT-23-5
БрендTI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 22+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TI TLV75728PDBVR
Тип
TI
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Падение напряжения
650mV@(1A)
Бренд
TI
Шум
71.5uVrms
Модель
TLV75728PDBVR
Шаг
1
Корпус
SOT-23-5
Категория
Линейный стабилизатор (LDO)
Вес
0.033g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Управление включением; встроенный плавный запуск; защита от короткого замыкания; защита от перегрузки по току; разряд выходного конденсатора; термоотключение; защита от пониженного входного напряжения
Артикул
BM0228282800
Рабочая температура
40℃~+125℃@(Tj)
Рабочее напряжение
5.5V
Полярность выхода
Положительная
Выходное напряжение
2.8V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TLV75728PDBVR 产品概述

一、产品简介

TLV75728PDBVR 是德州仪器(TI)推出的一款高性能低压差线性稳压器(LDO),为固定输出型,输入电压最高支持 5.5V,提供固定 2.8V 输出,最大输出电流 1A。该器件专为对噪声、纹波抑制以及低静态功耗有要求的便携与嵌入式系统设计,采用 SOT-23-5 小封装,适合空间受限的 PCB 布局。

二、主要电气参数

  • 输出类型:固定输出
  • 工作电压(输入):最高 5.5V
  • 输出电压:2.8V(固定)
  • 最大输出电流:1A
  • 压差(Dropout):650mV @ 1A
  • 电源纹波抑制比(PSRR):45dB @ 100kHz
  • 静态电流(Iq):25µA(静态消耗低,利于电池供电)
  • 输出噪声:71.5µVrms
  • 工作温度范围:-40℃ ~ +125℃(Tj)
  • 输出极性:正极输出
  • 输出通道数:1
  • 封装:SOT-23-5

三、关键特性与优势

  • 低静态电流:典型静态电流 25µA,适合需要延长待机/休眠时间的电池应用。
  • 良好纹波抑制:100kHz 时 PSRR ≈ 45dB,对开关电源同步或开关噪声有显著抑制效果,适合与 DC-DC 前端配合。
  • 低输出噪声:71.5µVrms 的输出噪声表现,有利于对模拟前端或射频敏感模块供电。
  • 稳定的压差特性:650mV @ 1A 的压差在 1A 大电流下仍保持工作,适合中等电流负载。
  • 完备的保护机制:内置软启动(限制启动电流与抑制输入突变)、过流保护与热关断,提升系统可靠性与故障耐受性。
  • 小尺寸封装:SOT-23-5 表面贴装封装,便于空间受限的消费与工业电子设备设计。

四、典型应用场景

  • 便携式电池供电设备(手持终端、可穿戴设备的次级稳压)
  • 电池管理与监控电路的参考/辅助电源
  • 嵌入式系统的模拟与数字电源(对噪声敏感的 ADC、RF 前端)
  • 工业控制与传感器节点(需要宽温度范围与保护功能)
  • 与开关型 DC-DC 级联,作为后端低噪声 LDO

五、设计与布局建议

  • 输入/输出去耦:遵循厂商数据手册中对输入/输出旁路电容的建议。通常使用低 ESR 陶瓷电容以保证环路稳定性(常见容量范围为 1µF~10µF,具体请参考数据手册)。
  • 布局要点:输入电容与输出电容应靠近器件相应引脚放置,走短而粗的电源与地回路以降低阻抗与噪声耦合。将敏感模拟信号与功率回路分离,减小叠层面积。
  • 散热处理:SOT-23-5 封装热阻较大,高耗散工况下应增加 PCB 铜面积(尤其是 GND 平面)并使用热沉或多层板内铜层散热。若系统长时间在接近 1A 的负载下工作,需要校核结温以避免热关断动作。
  • 保护与滤波:在可能存在高频开关干扰的场合,输入端可加小电感或 RC 滤波器与适当的共模抑制措施,配合 LDO 的 PSRR 能更好降低输出纹波。

六、热性能与保护机制

TLV75728 内置过流保护和热关断电路,能在短路或过载情况下限制电流并在器件过热时安全关断,保护器件与系统。设计时应预留足够散热裕度,避免长期在热关断触发点附近工作。评估时以实际 PCB 布局与环境(自然对流或强制风冷)作为热仿真与测试依据。

七、封装与选型注意

SOT-23-5 小封装适合空间受限应用,但受限于散热能力与引脚电流承载能力。选型时应权衡体积、散热与系统功耗。在需要更低压差或更高电流能力的系统,应考虑更大尺寸封装或不同型号。

八、结论

TLV75728PDBVR 提供固定 2.8V、1A 输出,并兼具低静态电流、良好 PSRR 与低噪声等特性,适用于对噪声与待机功耗有较高要求的便携与嵌入式系统。妥善的 PCB 布局与散热设计、遵循厂商对外部电容与滤波的建议,能够充分发挥该 LDO 的性能并提升系统可靠性。有关更详细的电气特性曲线与外部元件推荐,请参阅德州仪器官方数据手册。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.