WMSIC Электронные компоненты

TI SN74AUC1G04DBVR

МодельSN74AUC1G04DBVR
КорпусSOT-23-5
БрендTI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
TI SN74AUC1G04DBVR
Тип
TI
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
TI
Модель
SN74AUC1G04DBVR
Шаг
1
Корпус
SOT-23-5
Категория
инвертор
Серия
74AUC
Вес
0.033g
Минимальный заказ
1
количество входов
1
Количество каналов
1
Функциональные особенности
защита при отключении питания
Артикул
BM0000752234
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
800mV~2.7V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SN74AUC1G04DBVR 产品概述

一、产品简介

SN74AUC1G04DBVR 是德州仪器(TI)74AUC系列的一款单通道反相器(Inverter),封装为 SOT-23-5。该器件面向低电压、低功耗且要求高速响应的数字电路应用,适合移动设备、电池供电系统、便携式仪器及一般逻辑电平转换场合。器件在 0.8V 至 2.7V 的供电范围内工作,具有极低的静态电流(典型 Iq = 10 μA)与较强的输出驱动能力(IOH/IOL = 9 mA),同时在 2.5V、CL = 30 pF 条件下传播延迟仅约 1.9 ns。

二、关键规格(概要)

  • 工作电压:0.8 V ~ 2.7 V
  • 输入高电平阈值 VIH:1.7 V
  • 输入低电平范围 VIL:0 V ~ 0.7 V
  • 输出高电平(典型)VOH:1.8 V(与供电电压及负载有关)
  • 输出低电平(典型)VOL:0.6 V
  • 输出驱动:IOH / IOL = 9 mA
  • 传播延迟 tpd:1.9 ns(@ VCC = 2.5 V,CL = 30 pF)
  • 静态电流 Iq:10 μA(典型)
  • 工作温度:-40 ℃ ~ +85 ℃
  • 通道数/输入数:1 输入 / 1 输出(单通道反相器)
  • 封装:SOT-23-5

三、主要特性与优势

  • 低电压兼容:支持 0.8 V 起的低电压工作,非常适合超低功耗系统与新一代低电压核心逻辑。
  • 低静态功耗:典型静态电流仅 10 μA,有利于延长电池供电设备的待机时间。
  • 适度驱动能力:9 mA 的输出驱动能力,可驱动一般小信号负载或作为其它器件输入的驱动源。
  • 高速响应:在 2.5 V 条件下传播延迟仅 1.9 ns,适用于对速度有一定要求的逻辑路径。
  • 宽温度范围:工业级温度覆盖 -40 ℃ 至 +85 ℃,可靠性高,适合多种环境使用。
  • 小型封装:SOT-23-5 封装占板面积小,利于空间受限的电路设计。

四、典型应用场景

  • 电平转换与信号整形:用于不同电压域之间的简单反相/电平匹配。
  • 便携式与电池供电设备:由于低静态电流,适合待机/休眠模式较长的产品。
  • 去抖、缓冲与逻辑反相:作为单路反相器用于信号处理、控制信号逻辑反向等。
  • 工业与消费电子:适合需要在宽温区间工作的通用逻辑应用。

五、使用与设计注意事项

  • 电源与旁路:在靠近器件 VCC 引脚放置 0.1 μF 的去耦电容,以抑制瞬态电流与噪声,保证稳定性能。
  • 输入电平:器件的 VIH、VIL 指标应在设计中留意,确保上游信号能可靠进入高/低区。输入电压应避免超出器件额定最大值,具体绝对最大额定值请参考 TI 数据手册。
  • 输出驱动与负载:在接近 IOH/IOL 极限驱动时会影响 VOH/VOL 与传播延迟,若需驱动较大负载,应采用缓冲或功率更强的驱动器。
  • 热与布板:SOT-23-5 为小型塑封,正常工作下功耗较小。但在高频、大负载下需注意走线宽度与散热,避免长期高温导致可靠性下降。
  • 上电/掉电顺序:若器件与其它电平域相连,建议遵循正确的上电/掉电管理,避免在无 VCC 时对输入施加高电压,避免产生交叉电流或损伤。

六、封装与采购

  • 封装形式:SOT-23-5(适合表面贴装)
  • 系列:TI 74AUC 系列(低压高速 CMOS 家族)
  • 采购与替代:TI 官方型号 SN74AUC1G04DBVR,可通过授权分销商或 TI 官方渠道采购。选型时关注批次、温度等级与封装标识,确保与 PCB 封装和工艺匹配。

七、总结

SN74AUC1G04DBVR 是一款针对低电压、低功耗且需一定速度响应的单通道反相器。其在 0.8 V 至 2.7 V 的工作范围、极低静态电流与可观的驱动能力,使其成为便携式设备、逻辑缓冲与电平转换应用中的理想选择。在具体设计中应注意去耦处理、输入电平匹配与输出负载限值,遵循 TI 数据手册的器件额定与使用建议以获得最佳性能与长期可靠性。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.