WMSIC Электронные компоненты

TI SN74AHC32DR

МодельSN74AHC32DR
КорпусSOIC-14
БрендTI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
TI SN74AHC32DR
Тип
TI
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
TI
Модель
SN74AHC32DR
Шаг
1
Корпус
SOIC-14
Категория
логический элемент
Серия
серия 74AHC
Вес
0.34g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
4
Артикул
BM0086103634
Рабочая температура
40℃~+125℃
Рабочее напряжение
2V~5.5V
Логический тип
Логический элемент ИЛИ
Выходной ток высокого уровня (IOH)
8mA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SN74AHC32DR 产品概述

概述

SN74AHC32DR是一款由德州仪器(TI)生产的高性能四通道或门(OR Gate)集成电路,采用14-SOIC封装,专为各种数字电路应用设计。该器件能够在2V至5.5V的宽幅电压范围内工作,适合于多个逻辑应用场合,包括数字信号处理、数据传输、计算机接口等。

主要特点

  1. 逻辑功能: SN74AHC32DR包含四个独立的二输入或门。每一个或门能够在其输入端接收两个逻辑信号,并输出一个逻辑高电平或低电平,这使得该器件能够在需要整合多个信号时发挥重要作用。

  2. 供电电压范围: 该器件的供电电压范围广泛,从2V到5.5V,使其具备较强的兼容性,能够适应不同工作的电源环境。

  3. 逻辑电平输入特点:

    • 逻辑高电平范围:1.5V到3.85V
    • 逻辑低电平范围:0.5V到1.65V

    这样的设计确保了器件可以与不同逻辑系列的设备进行良好的兼容。

  4. 传播延迟和电流特性: SN74AHC32DR在5V供电和50pF负载条件下,最大传播延迟仅为7.5ns,表现出了非常快的工作速度。在高电平和低电平输出时,电流负载可达8mA,确保了在各种负载条件下均能稳定工作。

  5. 静态电流消耗: 器件在静态状态下的最大电流消耗为2µA,这一特性使得它非常适合于低功耗的应用,特别是在要求电池续航的移动设备中尤为重要。

  6. 工作温度范围: 该产品能够在-40°C至125°C的广泛温度范围内稳定工作,这使其适用于各种工业应用环境,以及要求高可靠性的汽车和航天领域。

应用领域

SN74AHC32DR 在多个领域都有着广泛的应用:

  • 通信设备:可用于信号选择器和数据路由器中,通过多个输入信号的处理实现信息的有效传递。

  • 计算机系统:适合用于处理器和外设之间的逻辑信号接口,提高数据传输效率。

  • 消费电子:在电视机、音响等家电产品中,利用或门进行信号整合,以控制不同功能的开关。

  • 工业自动化:可用于各类控制系统,实现对不同传感器和执行器的有效管理。

  • 汽车电子:在车载计算机、智能驾驶系统等高温应用环境中,利用其广泛的工作温度范围进行逻辑处理。

封装和安装

SN74AHC32DR采用14-SOIC封装,适合表面贴装(SMD)技术,是现代电子设备中非常常见的一种封装形式。这种设计不仅减小了封装尺寸,还方便了自动化生产线的贴装工序,提高了生产效率。

总结

SN74AHC32DR是一个功能强大的四通道或门IC,凭借其宽广的供电电压,快速的传播延迟以及极低的静态电流消耗,成为各种数字电路设计中不可或缺的元件之一。无论是在通信、计算机、消费电子还是工业自动化领域,SN74AHC32DR都能提供可靠、高效的逻辑控制解决方案。无论是在高性能计算,还是低功耗的逻辑电路应用中,SN74AHC32DR都表现出了卓越的性能,期待在未来的产品开发中发挥更大作用。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.