Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
TI TLV709A50DBVR
Configuration
1 options
Configuration
25+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- TI TLV709A50DBVR
- Тип
- TI
- Минимальная упаковка
- 3000
Технические параметры
- Упаковка
- CUT TAPE
- Падение напряжения
- 1V@(150mA)
- Бренд
- TI
- Шум
- 487uVrms
- Модель
- TLV709A50DBVR
- Шаг
- 1
- Корпус
- SOT-23-5
- Категория
- Линейный стабилизатор (LDO)
- Вес
- 0.033g
- Минимальный заказ
- 1
- Функциональные особенности
- защита от перегрузки по току; встроенный плавный запуск
- Артикул
- BM0256101963
- Рабочая температура
- 40℃~+125℃@(Tj)
- Рабочее напряжение
- 30V
- Полярность выхода
- Положительная
- Выходное напряжение
- 5V
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
TLV709A50DBVR 产品概述
一、产品简介
TLV709A50DBVR 是德州仪器（TI）推出的一款固定输出 5.0V、额定输出电流 150mA 的低压差线性稳压器（LDO）。器件最大工作电压可达 30V，静态电流仅 3.2μA，适合对待机功耗要求严格的便携和低功耗系统。封装为 SOT-23-5，集成过热保护与过流保护，适用于空间受限的工业与消费类应用。
二、主要性能指标
- 输出类型：固定 5.0V 正极输出，单通道
- 最大输入电压：30V（应保证器件额定范围内工作）
- 最大输出电流：150mA，压差（Dropout）：约 1V @ 150mA
- 静态电流（Iq）：3.2μA，利于延长电池寿命
- 噪声：487μVrms，电源纹波抑制比（PSRR）：60dB @ 100kHz
- 保护特性：过热保护、过流保护
- 工作温度范围：-40℃ 至 +125℃（结温标注）
以上为典型/用户提供参数，最终设计请以 TI 官方数据手册为准。
三、典型应用场景
- 电池供电设备与便携终端：低静态电流适合睡眠/待机模式，5V 输出可为 MCU 外设或传感器供电；
- 工业控制与传感器节点：宽输入电压上限（30V）方便直接从较高母线降压（但需注意功耗）；
- 测试与测量设备、小型外围电源：良好 PSRR 与中等噪声性能适合多数模拟前端。
四、热设计与布局建议
线性稳压器的功耗由 (Vin - Vout) × Iout 决定。若在极端情况下 Vin = 30V、Vout = 5V 且 Iout = 150mA，则器件耗散功率约为 3.75W，远超 SOT-23 封装散热能力，必然触发热保护并导致输出降额。因此建议：
- 在高输入电压或高负载场合改用开关降压或在输入端加前级限压；
- PCB 上给稳压器留足铜箔散热面，增大接地平面并使用热过孔；
- 输入/输出电容按 TI 手册推荐配置并靠近器件引脚布局，以保证稳定与瞬态响应。
五、选用建议与注意事项
- 若系统常态工作在 Vin - Vout 较大且需持续 100mA 以上负载，优先考虑开关稳压以降低整体功耗与发热；
- 对噪声与 PSRR 有更高要求的模拟前端，需评估 487μVrms 噪声与 60dB@100kHz 的抑制是否满足目标；
- 在最终设计前务必参照 TI 官方数据手册确认推荐的输入/输出电容类型与值、封装热阻及典型性能曲线。
总结：TLV709A50DBVR 以其超低静态电流、单芯片保护与紧凑 SOT-23-5 封装，适合多数对功耗敏感且输入电压可控的应用场景；但在高压差高电流工况下需重视热管理或考虑替代方案。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
