WMSIC Электронные компоненты

TI TL431BIDBVR

МодельTL431BIDBVR
КорпусSOT-23-5
БрендTI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TI TL431BIDBVR
Тип
TI
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TI
Модель
TL431BIDBVR
Шаг
1
Корпус
SOT-23-5
Категория
Микросхема опорного напряжения
Точность
±0.5%
Вес
0.03g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0227583084
Рабочая температура
40℃~+85℃@(Ta)
Рабочее напряжение
2.495V~36V
Выходное напряжение
2.495V~36V
Выходной ток
100mA
Тип выхода
Регулируемый
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TL431BIDBVR 产品概述

一、概述与定位

TL431BIDBVR 是德州仪器(TI)推出的一款高精度可调并联(分流)电压基准芯片,采用 SOT-23-5 小封装。其基准电压典型值为 2.495V,工作电压范围可达 2.495V 至 36V,输出(并联)电流能力为最大 100mA,精度优于 ±0.5%,工作温度范围为 -40°C 至 +85°C。器件适合在体积受限且对基准精度和稳定性有较高要求的系统中作为精密参考源或误差放大/比较元件使用。

二、主要电气参数

  • 基准类型:并联(分流)电压基准(可调)
  • 标称基准电压:2.495 V(典型)
  • 工作/输出电压范围:2.495 V ~ 36 V
  • 最大输出/分流电流:100 mA
  • 最小阴极电流以保证调节:700 µA
  • 精度:±0.5%(典型条件下)
  • 工作温度范围:-40°C ~ +85°C
  • 封装:SOT-23-5

三、功能特点与优势

  • 高精度:±0.5% 的初始精度,适合需要严格参考精度的模拟电路和 ADC/DAC 参考源。
  • 宽电压和电流范围:支持低至基准电压的输入,同时承受最高 36V,分流电流可达 100mA,便于直接驱动小负载或作为瞬态吸收元件。
  • 小封装:SOT-23-5 适用于空间受限的便携或嵌入式应用。
  • 低最低调节电流:700 µA 的最小阴极电流使其在低功耗场景下也能维持基准稳定。

四、典型应用场景

  • 开关电源或线性稳压器的误差放大与参考
  • 精密电压监测、参考源、基准点提供(ADC/DAC)
  • 电池管理与充电控制器的参考与比较
  • LED 驱动与恒流源(需要配合外部元件分担功耗)
  • 仪器仪表与传感器前端的稳定基准源

五、设计与布局注意事项

  • 功耗管理:在大电压差与高分流电流下,器件功耗显著,请计算 Pd = (Vin - Vref) × Ik,并确保 SOT-23-5 封装的散热能力满足要求;必要时通过串联限流电阻或外接功率晶体管分担热量。
  • 稳定性:与外部反馈电阻和旁路电容配合,避免高频振荡。若出现噪声或振荡,可在参考端并联小电容(数十 pF)改善稳定性。
  • 最小调节电流:确保在所有工作条件下阴极电流不低于 700 µA,以维持规定精度;若负载可能拉低电流,应增加偏置电流来源。
  • 布局:将参考端与敏感模拟地短路径连接,减少噪声注入;高电流回路与基准回路分离,优化散热路径。

六、小结

TL431BIDBVR 以其高精度、可调性和宽输入电压/输出电流范围,适合作为精密并联基准和反馈元件在各类电源与测量系统中使用。合理的热设计与布局、以及确保最低调节电流,是发挥该器件稳定性能的关键。若需更高电流或更好散热,可考虑配合外部功率元件使用。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.