WMSIC Электронные компоненты

TI TL032IDR

МодельTL032IDR
Корпус8-SOIC
БрендTI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TI TL032IDR
Тип
TI
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TI
Модель
TL032IDR
Шаг
1
Корпус
8-SOIC
Категория
операционный усилитель с FET-входом
Вес
0.162g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264213184
Рабочая температура
40℃~+85℃
Количество усилителей
Два канала
Скорость нарастания (SR)
5.1V/us
Ток покоя (Iq)
250uA
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
2500
Произведение усиления на полосу (GBP)
1.1MHz

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TL032IDR FET输入运算放大器产品概述

一、产品核心定位与基本属性

TL032IDR是德州仪器(TI)推出的双路JFET输入运算放大器,采用8-SOIC贴片封装,属于通用型运放范畴但具备低输入偏置电流、低功耗的差异化特性。其核心定位是适配对输入阻抗、信号完整性要求较高的场景,广泛覆盖工业传感器调理、低速数据采集、音频放大等领域,是替代部分双极型运放(如LM358)的高性价比选择。

二、关键性能参数拆解

基于用户提供的参数,TL032IDR的核心性能可从四大维度解析:

1. 输入特性:低偏置电流适配高阻抗源

JFET输入结构赋予其超低输入偏置电流(Ib=2pA) 和输入失调电流(Ios=100pA)——相比双极型运放(通常nA级),可显著降低对高阻抗信号源的负载效应,无需额外阻抗匹配电路即可直接驱动传感器、光电二极管等弱信号源;
输入失调电压(Vos=570uV)处于通用运放合理范围,配合输入失调电压温漂(Vos TC=6.5uV/℃),在温度变化场景下仍能保持信号放大的稳定性,减少温度漂移对精度的影响。

2. 动态性能:满足中等频率信号需求

  • 增益带宽积(GBP=1.1MHz):按“GBP=0.1f”的经验公式(f为信号频率),可满足100kHz以下信号的高精度放大(-3dB带宽约110kHz),覆盖低速数据采集、音频等场景;
  • 压摆率(SR=5.1V/us):支持最大信号变化速率,结合带宽可处理音频信号(20Hz-20kHz)的瞬态变化,避免失真;
  • 噪声密度(eN=41nV/√Hz@1kHz):处于低噪声水平,适合μV级微弱信号的检测与放大,提升信号纯度。

3. 电源与功耗:宽电压+低功耗适配多样系统

  • 电源范围:支持双电源供电(-15V~+15V),最大电源电压差30V,适配工业级宽电压系统;
  • 功耗表现:每通道静态电流仅250uA,整机(双路)500uA的功耗无需额外散热设计,可用于电池供电或低功耗嵌入式设备。

4. 抗干扰性能:高CMRR抑制共模噪声

共模抑制比(CMRR=87dB)可有效抑制输入信号中的共模干扰(如电源噪声、电磁干扰),提升工业现场等干扰环境下的信号精度。

三、典型应用场景

TL032IDR的性能特性使其在以下场景中表现突出:

1. 工业传感器信号调理

压力、温度、湿度等传感器输出多为高阻抗微弱信号,TL032IDR的低偏置电流可避免信号衰减,低噪声特性确保采集精度,是传感器前端放大的理想选择。

2. 低速数据采集系统

如12位/16位ADC的前端放大,1.1MHz的带宽可满足10kSPS以下采样率的需求,低功耗适配便携数据采集设备(如手持测试仪)。

3. 音频前置放大

压摆率5.1V/us可覆盖音频信号的瞬态变化,低噪声密度提升音质纯净度,适合耳机放大、麦克风前置等音频电路。

4. 光电检测电路

光电二极管、光敏电阻输出的光电流信号阻抗极高,TL032IDR的2pA偏置电流几乎不影响信号完整性,可用于光电开关、弱光检测等场景。

四、封装与环境适应性

  • 封装:采用8-SOIC贴片封装,体积紧凑(引脚间距1.27mm),适合高密度PCB设计,支持自动化贴装(SMT),降低生产难度;
  • 温度范围:工作温度为**-40℃~+85℃**,符合工业级温度标准,可适应户外、工业车间等极端温度环境,可靠性高。

五、选型优势总结

TL032IDR在通用运放中具备明显的差异化优势:
① 低输入偏置电流(2pA)直接适配高阻抗信号源,简化电路设计;
② 低功耗(250uA/路)适合电池供电或低功耗系统;
③ 工业级温度范围满足 harsh 环境需求;
④ TI品牌保障,一致性与可靠性高,是高性价比的应用选择。

该产品凭借平衡的性能与成本表现,成为工业、消费电子等领域的常用运放之一,可覆盖大多数对输入阻抗、功耗有要求的通用放大场景。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.