WMSIC Электронные компоненты

TI TMP1075DGKR

МодельTMP1075DGKR
КорпусVSSOP-8
БрендTI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TI TMP1075DGKR
Тип
TI
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TI
Модель
TMP1075DGKR
Шаг
1
Корпус
VSSOP-8
Категория
Датчик температуры
Точность
±1℃
Вес
0.45g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Мониторинг порога температуры; заводская калибровка температуры
Артикул
BM0213800712
Рабочее напряжение
1.7V~5.5V
Ток в режиме ожидания
4uA
Тип интерфейса
I2C;SMBus
Измеряемая температура
55℃~+125℃
Разрешение по температуре
12bit

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

产品概述:TMP1075DGKR 数字温度传感器

一、产品简介

TMP1075DGKR 是德州仪器(Texas Instruments, TI)推出的一款高精度数字温度传感器,适用于多种应用场景,如工业自动化、医疗设备、消费电子以及环境监测等。该传感器采用紧凑的 8-VSSOP 封装,具有出色的性能和可靠性,能够在极广泛的温度范围内提供精确的温度测量。

二、主要特性

  • 传感器类型:TMP1075DGKR 是一款数字温度传感器,适用于本地测温。这意味着它能够直接获取本地环境的温度数据,并通过数字信号进行输出。

  • 测量范围:传感器的感应温度范围为 -55°C 到 125°C,能够满足低温至高温的多种应用需求,特别适合需要广泛温度监测的环境。

  • 输出类型:TMP1075DGKR 使用 I²C/SMBus 作为通信接口,这种数字接口可以简化与微控制器或其他数字设备的连接和数据传输,提高系统设计的灵活性。

  • 电压供电范围:该传感器支持的供电电压范围为 1.7V 到 5.5V,使其能够与多种电源系统兼容,适用于低功耗应用。

  • 分辨率与精度:TMP1075DGKR 具有高达 12 位的分辨率,可以提供非常精确的温度测量。此外,其精度表现为最高 ±1.5°C,最低 ±2°C,确保在各种工作条件下都能提供可靠的数据。

  • 工作温度范围:适应恶劣环境的能力是其一大优势,TMP1075DGKR 能够在 -55°C 到 125°C 的工作温度范围内稳定工作,符合许多工业应用的需求。

  • 特性与模式:传感器支持单触发和关断模式,这意味着用户可以灵活地选择传感器的工作状态,以降低功耗并延长设备的使用寿命。

  • 安装类型与封装:TMP1075DGKR 以表面贴装型 (SMD) 形式提供,封装规格为 8-VSSOP,宽度为 3.00mm,适合高密度电路板设计,便于焊接和集成。

三、应用场景

TMP1075DGKR 的应用领域极为广泛,适合以下几种场景:

  1. 工业监测:可用于设备控制及环境温度监测,帮助实现自动化温度调节,提高设备的稳定性和性能。

  2. 医疗设备:在医疗设备中,如温度控制器和监测设备中,TMP1075DGKR 可用来保证医疗过程中的精确温度管理。

  3. 环境监测:该传感器能够准确监测环境变化,适用于气象监测站和环境保护设备。

  4. 消费电子:温度监控在智能手机、平板电脑及其他消费品中也越发受到重视,TMP1075DGKR 可为这些设备提供可靠的温度数据。

  5. 汽车应用:在汽车电子领域,TMP1075DGKR 可监测发动机温度,确保汽车整体功能的可靠运行。

四、总结

TMP1075DGKR 数字温度传感器凭借其高精度、宽测量范围和小巧的封装设计,成为了温度测量及监控领域不可或缺的组件。其优秀的性能和多样的应用场景使得这一产品在现代电子设计中赢得了广泛的认可与应用。无论是工业自动化、医疗设备还是消费电子,TMP1075DGKR 都能够提供稳定而精确的温度监测解决方案,为用户带来更高的价值和便利。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.