WMSIC Электронные компоненты

TI OPT3004DTSR

МодельOPT3004DTSR
КорпусSOT-5x3(DTS)-8
БрендTI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TI OPT3004DTSR
Тип
TI
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TI
Модель
OPT3004DTSR
Шаг
1
Ширина
1.9mm
Корпус
SOT-5x3(DTS)-8
Категория
Датчик внешней освещённости
Вес
1g
Длина
2.1mm
Высота
0.6mm
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Маломощный/спящий режим; прерывание/событийный триггер; автоматическая регулировка усиления; спектральная коррекция/светофильтр
Артикул
BM0257635999
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
1.6V~3.6V
Светочувствительность
83klx

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

OPT3004DTSR 产品概述

OPT3004DTSR 是德州仪器(TI)推出的一款高性能数字环境光(ALS,Ambient Light Sensor)传感器,针对角度红外干扰进行了加强抑制。器件以直接输出光照度(lux)为目标量,提供经光度学响应校准的数字结果,便于嵌入式系统和消费电子快速集成与软件处理。

一、主要特点

  • 感测类型:环境光强(光照度,lux)数字输出。
  • 增强的角度 IR 抑制:显著降低来自红外源与倾斜入射光引起的测量误差,提升在复杂光源环境中的准确性。
  • 接口类型:标准 I2C(两线制)数字通信,便于与 MCU/应用处理器连接。
  • 宽工作电压:1.6 V ~ 3.6 V,兼容多数低压系统。
  • 宽工作温度范围:-40 ℃ ~ +85 ℃,适用于工业级与消费级应用。
  • 小尺寸封装:SOT-5x3(DTS)-8,器件外形尺寸约 2.1 mm × 1.9 mm × 0.6 mm,适合空间受限的系统设计。
  • 测量上限:可测环境光强至 83 klx(83,000 lux),覆盖从微弱到强日光的场景。

二、核心技术与性能优势

  • 线性光度响应:输出结果经光度学权重校准(接近人眼响应),减少从原始光电流到可用 lux 值的转换复杂度。
  • 低功耗与睡眠模式:适合电池供电应用(具体功耗与工作模式请参见器件规格书)。
  • 抗干扰设计:器件光学结构与滤波设计减少来自 IR 与侧向入射光的影响,提升室内/室外切换时的稳定性。

三、典型应用场景

  • 智能手机、平板与便携设备的自动亮度调节。
  • 笔记本/显示器的背光自适应控制。
  • 智能照明与楼宇控制中光强检测与节能管理。
  • 摄像头曝光补偿、IoT 终端环境感知与电源管理系统。
  • 工业仪表与户外设备的光照监测。

四、设计要点与注意事项

  • I2C 接口:建议在主控侧使用适当大小的上拉电阻,并确保逻辑电平与器件工作电压一致。
  • 电源完整性:在 VCC 引脚靠近器件放置 0.1 μF 陶瓷去耦电容以抑制瞬态噪声。
  • 光学布局:封装为小型顶面可感应结构(请参考器件数据手册的引脚与视角说明),确保传感视窗无遮挡;在多光源或近场强光源(如白色或红外 LED)旁需评估安装位置以避免局部过曝。
  • 温度与散热:在高温环境使用时关注周围热源对测量精度的影响,必要时做软件温度补偿。
  • 校准与滤波:虽然器件给出校准的 lux 值,实际应用中仍建议在系统层面进行偏置和增益校准,结合滤波算法处理突发光变化。

五、封装与机械信息

  • 封装类型:SOT-5x3(DTS)-8(DTS 封装),适合自动贴装(SMT)生产。
  • 尺寸:长 2.1 mm,宽 1.9 mm,高 0.6 mm,极小体积便于窄边框或超薄设备布局。
  • 机械与焊盘:建议按照 TI 提供的封装与 PCB 土墩建议图进行焊盘设计和阻焊开窗,保证良好贴装与光学视角。

六、总结

OPT3004DTSR 以其小尺寸、低电压工作、宽温度范围和对角度红外光的加强抑制,适合对光学测量精度和空间占用有较高要求的消费电子与工业应用。结合简单的 I2C 接口和直接输出的光照度结果,能显著简化系统端的光强测量与自动亮度控制设计。欲获取详细电气参数、引脚定义、寄存器说明与典型应用电路,请参阅 TI 官方数据手册与设计注意事项。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.