WMSIC Электронные компоненты

TI TL432BQDBZR

МодельTL432BQDBZR
КорпусSOT-23-3
БрендTI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
TI TL432BQDBZR
Тип
TI
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
TI
Модель
TL432BQDBZR
Шаг
1
Корпус
SOT-23-3
Категория
Микросхема опорного напряжения
Точность
±0.5%
Вес
0.05g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0226996804
Рабочая температура
40℃~+125℃
Рабочее напряжение
2.495V~36V
Температурный коэффициент
34ppm/℃
Выходное напряжение
2.495V~36V
Выходной ток
100mA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TL432BQDBZR 产品概述

TL432BQDBZR(TI,SOT-23-3 封装)是一款并联(并称:可调式并联电压基准/分流稳压)电压基准芯片,专为需要精确参考电压和小体积电路设计而优化。该器件具有高精度(±0.5%)、宽输出电压范围以及较大的分流能力(最高100 mA),适用于参考源、基准/比较电路、闭环精密稳压与电源监控等应用场景。

一、主要性能与规格概览

  • 输出类型:可调(可通过外接分压电阻设定输出电压)
  • 输出/工作电压范围:2.495 V ~ 36 V(参考端基准电压 2.495 V)
  • 最大输出电流(分流能力):100 mA
  • 精度:±0.5%(基准电压初始精度)
  • 电压基准类型:并联型(分流/参照)
  • 最小阴极电流以保证调节:700 µA(在此以下可能无法保持规定的参考精度)
  • 工作温度范围:-40 ℃ ~ +125 ℃
  • 封装:SOT-23-3,适合空间受限的表贴应用
  • 品牌:TI(德州仪器)

二、典型功能与应用场景

  • 精密可调参考电源:为AD/DA、比较器及采样电路提供稳定基准电压。
  • 分流稳压(小功率稳压):在小电流、低成本场合替代复杂线性稳压器。
  • 电源监测与欠压/过压检测:与外部分压器配合形成阈值检测电路。
  • 精密基准源用于精度测量仪器、传感器供电或校准电路。
  • 通用电路内参考/调节节点:工业控制、电池管理(作为参考/基准而非主稳压器)等。

三、设计要点与电气考量

  • 基准电压与设定公式:典型设定方式与 TL431 类似,输出电压由外部分压电阻 R1(上)与 R2(下)确定:
    Vout ≈ Vref × (1 + R1/R2) + Iref × R1
    其中 Vref 为 2.495 V,Iref 为参考引脚偏置电流(通常很小,但在高阻值分压器下需考虑其影响)。
  • 工作电流要求:器件要求阴极(分流)电流不低于 700 µA 才能保证在标称精度内稳定工作。实际设计中建议预留一定裕量(如 1 mA 或以上)以确保温度和老化条件下仍处于稳态区域。
  • 功耗与散热:作为并联器件,TL432BQ 在较高电压差和大分流电流时会产生较大功耗。设计时应计算:Pd = V_KA × I_K(器件两端电压乘以流过器件的电流),并确保在目标环境温度与 PCB 布局下不会超过器件功耗限制。SOT-23-3 封装热阻较大,必要时需采用铜箔加宽或散热路径优化。
  • 稳定性与旁路:在某些应用中,在参考端或输出端并联小电容可改善瞬态响应与抑制环路振荡,但具体值与布局需根据电路实际测试调整。

四、典型应用电路建议

  • 基本可调参考:使用 R1、R2 构成反馈分压,保证分压器阻值不过高以降低 Iref 的影响并维持分流电流大于最小调节电流。
  • 用作分流稳压:在较大输入电压与负载电流变化时,通过前端限流电阻使器件处于安全且稳定的分流区,计算并验证最大耗散与器件温升。
  • 监测/比较:配合电阻分压和比较器或 MCU ADC 输入,作为可靠的阈值参考。

五、封装与装配注意

  • SOT-23-3 封装利于表贴自动化生产,但热散能力有限。建议在 PCB 设计时增加焊盘铜层、加宽地平面或增加热通孔,以提升散热性能。
  • 引脚走线要尽量短,尤其是参考(REF)与外部分压电阻连接,以减少噪声耦合和寄生阻抗对精度的影响。

六、选型与使用建议

  • 若系统需要低压差、高效率的主稳压功能,应优先考虑低压差线性稳压器或开关方案;TL432BQ 更适合作为精密参考或小功率分流稳压。
  • 在高温或高功耗工况下,详细核算功耗并验证 PCB 散热能力,避免长期工作在热应力区。
  • 设计分压阻值时兼顾功耗与参考稳定性:阻值太大易受 Iref 影响,阻值太小则增加静态功耗。

总结:TL432BQDBZR 将高精度(±0.5%)、宽电压范围与较大分流能力集成于小型 SOT-23-3 封装,适合在受限空间内为精密电路提供稳定、可调的基准或分流稳压。设计时关注最小阴极电流要求、功耗与散热、以及外部分压网络的选择即可发挥其最佳性能。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.