WMSIC Электронные компоненты

TI SN74LVC1G07DCKR

МодельSN74LVC1G07DCKR
КорпусSC-70-5
БрендTI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TI SN74LVC1G07DCKR
Тип
TI
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TI
Модель
SN74LVC1G07DCKR
Шаг
1
Корпус
SC-70-5
Категория
буфер/драйвер/приемопередатчик
Серия
74LVC
Вес
0.033g
Количество элементов
1
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
изоляция при отключении питания; преобразование уровней
Артикул
BM0093065469
Рабочая температура
40℃~+125℃
Рабочее напряжение
1.65V~5.5V
Тип выхода
Открытый сток
Тип канала
однонаправленный

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

产品概述:SN74LVC1G07DCKR

SN74LVC1G07DCKR是德州仪器(Texas Instruments, TI)推出的一款高性能、低功耗的逻辑缓冲器,具有非反向的信号处理特性。本器件专为满足现代电子设计中对更高集成度和功耗优化的需求而设计,是处理数字信号、驱动重负载或充当信号中继的理想选择。以下是该器件的详细描述和应用场景。

基础参数

  • 逻辑类型:缓冲器(非反向)
  • 元件数:单个元件
  • 每个元件位数:1位
  • 输出类型:开路漏极(Open-Drain)
  • 电流:支持高达32mA的输出电流
  • 电压范围:供电电压范围为1.65V至5.5V,适合多种低电压逻辑应用
  • 工作温度范围:在-40°C到125°C的广泛温度范围内工作,适应各种恶劣工作环境
  • 安装类型:表面贴装型(SMD),便于设计和制造过程中的集成

封装信息

SN74LVC1G07DCKR采用了SC-70-5封装(也称为TSSOP和SOT-353),尺寸小巧,适合空间受限的应用。这种封装形式不仅减少了电路板的占用面积,还可以提高装配的密度,使其更适合用于便携式和消费者电子产品等领域。

关键特性

  1. 低功耗:由于其工作电压范围与输出电流的优化设计,使得SN74LVC1G07DCKR在低功耗设计中具有卓越的表现。这是当今电子产品中的一个重要指标,尤其是在需要延长电池寿命的应用中。

  2. 高驱动能力:该逻辑缓冲器支持高达32mA的驱动能力,使其能够轻松驱动多个负载,适合用于控制较大电流需求的外部元器件,如LED和其他驱动电路。

  3. 灵活性:SN74LVC1G07DCKR因其开路漏极输出特性,可以用于多种逻辑电路的构建,不仅限于单独缓冲器的用途,还可以充当电平转换器等逻辑元件,适用于不同电压级别的信号交互。

应用场景

SN74LVC1G07DCKR的适用场景十分广泛,包括但不限于以下几个方面:

  • 消费电子产品:在智能手机、平板电脑、可穿戴设备等对小型化和高性能要求紧密相连的设备中,SN74LVC1G07DCKR用于改善信号的完整性,确保灵敏度与反应速度。

  • 工业设备:如传感器、执行器等,尤其是在严苛环境中,能够保持稳定的性能,其广泛的工作温度范围使其适应多变的工业应用。

  • 汽车电子:现代汽车越来越多地采用电子控制组件,SN74LVC1G07DCKR凭借其高温耐受性和可靠性,适用于汽车传感器、控制单元等中。

  • 通信设备:在各种无线和有线通信设备中,用于信号的放大与整形,保障信息传输的稳定性与准确性。

总结

SN74LVC1G07DCKR是一款集高性能、低功耗及多功能于一体的逻辑缓冲器,适合广泛的应用场景。从消费者电子到工业控制,均能够发挥其优异的性能。得益于其小巧的SC-70-5封装,工程师们得以在设计中获得更大的灵活性,是现代电子设计领域不可或缺的优质元器件之一。通过合理的设计思路与应用,SN74LVC1G07DCKR将能够为您的产品增加更高的竞争力和可靠性。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.