WMSIC Электронные компоненты

TI LMV321AIDCKR

МодельLMV321AIDCKR
КорпусSC-70-5
БрендTI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
TI LMV321AIDCKR
Тип
TI
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
TI
Модель
LMV321AIDCKR
Шаг
1
Корпус
SC-70-5
Категория
Операционный усилитель
Вес
0.017g
Минимальный заказ
1
Rail-to-rail
Rail-to-rail выход
Функциональные особенности
Встроенная компенсация; защита ESD; фильтрация EMI/подавление RF
Артикул
BM0228089316
Рабочая температура
40℃~+125℃
Количество усилителей
1
Выходной ток
40mA
Скорость нарастания (SR)
1.7V/us

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

LMV321AIDCKR 产品概述

LMV321AIDCKR 是德州仪器(TI)推出的一款单路电压反馈运算放大器,面向低功耗、移动与电池供电系统以及传感器前端等应用。器件在 SC-70-5 小型封装中提供,结合轨到轨输出能力与极低输入偏置电流,适合对输入偏置和电源电压要求严格的便携式电子设备。

一、主要特性

  • 单路运算放大器(Single)
  • 轨到轨输出,适合低电压单电源系统
  • 增益带宽积(GBP):1 MHz
  • 压摆率(SR):1.7 V/µs
  • 输入失调电压(Vos):4 mV,温漂(Vos TC):1 µV/℃
  • 输入偏置电流(Ib):10 pA,输入失调电流(Ios):3 pA
  • 噪声密度:30 nV/√Hz @ 1 kHz
  • 共模抑制比(CMRR):100 dB
  • 静态电流(Iq):70 µA(典型)
  • 输出电流:40 mA
  • 工作温度范围:-40 ℃ 至 +125 ℃
  • 单电源供电范围:2.5 V ~ 5.5 V
  • 双电源工作区间示例:-2.75 V ~ -1.25 V;1.25 V ~ 2.75 V(按产品规格表或系统设计需确认具体工况)
  • 封装:SC-70-5

二、电气参数概览(重要参数)

  • 低偏置与低噪声:Ib = 10 pA 和 eN = 30 nV/√Hz,适合高阻抗传感器接口与低电平信号采集
  • 中等带宽与快速瞬态响应:GBP 1 MHz 与 SR 1.7 V/µs,适用于直流精度优先、对带宽要求适中的信号处理
  • 较高驱动能力:最大输出电流可达 40 mA,可驱动小负载或后端跟随级
  • 低功耗:静态电流 70 µA,有利于电池供电系统延长续航

三、性能优势解析

  • 轨到轨输出能充分利用低电压单电源,尤其在 2.5 V 至 5.5 V 电源范围内仍可获得较大输出摆幅,适配现代微控制器与数据转换器接口。
  • 极低的输入偏置电流(10 pA)和低失调电压(4 mV)使其在高阻抗传感器(如光电、霍尔、电化学传感器)前端表现良好。
  • 低静态电流结合合理的输出驱动能力,在功耗与负载能力之间取得平衡,适合便携式测量与控制设备。

四、典型应用场景

  • 传感器信号调理(桥式、单端高阻传感器)
  • 便携式仪表与电池供电系统的放大与缓冲
  • 滤波器、积分/微分电路与基准缓冲器
  • 模拟前端:ADC 驱动、参考缓冲
  • 低功耗信号采集系统

五、封装与引脚信息

  • 封装形式:SC-70-5(超小型封装,适合高密度 PCB 设计)
  • 封装优势:占板面积小、适合便携与空间受限产品。具体引脚排列与封装外形请参考 TI 官方数据手册,以便正确 PCB 布局与热设计。

六、设计与使用注意事项

  • 轨到轨输出并不等同于完全对称的输出摆幅,实际能达到的输出范围受负载电流与电源电压影响,需在目标工况下验证。
  • 在驱动容性负载或长导线时注意稳定性与可能的振铃,必要时外加小电阻或补偿网络。
  • 低输入偏置和低噪声在高阻抗应用中表现优越,但 PCB 布局要注意减少泄漏路径与杂散电容,保持高阻抗节点清洁。
  • 在极低温或高温极限(-40℃~+125℃)下应验证失调与漂移对系统精度的影响。

七、采购与替代建议

  • 型号:LMV321AIDCKR(TI,SC-70-5 封装)
  • 采购时关注产地、批次以及工程更改通知(ECN),并以 TI 官方数据手册与器件标注为准。
  • 如需更高带宽或更高压摆率,可考虑 TI 其他系列或功能相近的放大器;如需双路、四路集成解决方案,可在 TI 产品线中查找多通道器件以匹配系统要求。

总结:LMV321AIDCKR 将低功耗、低输入偏置与轨到轨输出特性结合在小型封装中,是便携式设备与高阻抗信号调理的实用放大器选择。具体选型与电路实现建议参考 TI 官方数据手册与应用笔记,并在目标系统中做实际评估与验证。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.