WMSIC Электронные компоненты

TI TPS62825DMQR

МодельTPS62825DMQR
КорпусVSON-6(1.5x1.5)
БрендTI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Electronic Component

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TI TPS62825DMQR
Тип
TI
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TI
Модель
TPS62825DMQR
Шаг
1
Корпус
VSON-6(1.5x1.5)
Категория
Микросхема DC-DC преобразователя
Вес
0.016g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
высокоэффективный режим при малой нагрузке; защита от перегрузки по току; разряд выходной емкости; индикация рабочего состояния; ограничение тока в режиме hiccup
Тип функции
Понижающий
Синхронное выпрямление
Да
Артикул
BM0265283960
Рабочая температура
40℃~+125℃@(TJ)
Рабочее напряжение
2.4V~5.5V
Частота переключения
2.2MHz
Топология
Понижающая

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TPS62825DMQR 产品概述

一、产品简介

TPS62825DMQR 是德州仪器(TI)的一款高集成度降压型开关稳压器,面向便携式与低功耗系统的电源管理需求。器件采用降压拓扑、内置开关管和同步整流结构,支持宽输入电压 2.4V 至 5.5V,可将输入电压转换为可调输出 0.6V 至 4.0V,最大输出电流 2A,静态工作电流仅 4µA,适用于对待机功耗和体积有严格要求的应用场景。

二、主要规格与特性

  • 功能类型:降压型(Buck)
  • 输入电压范围:2.4V ~ 5.5V
  • 输出电压范围:600mV ~ 4.0V(外部分压器可调)
  • 最大输出电流:2A
  • 开关频率:约 2.2MHz(高频率便于使用小体积电感与电容)
  • 同步整流:是(集成同步整流 MOSFET,提高转换效率)
  • 静态电流(Iq):4µA(适合低功耗 / 待机应用)
  • 开关管:内置(简化布局与散热设计)
  • 输出通道:单路,可调
  • 工作结温范围:-40°C ~ +125°C(TJ)
  • 封装:VSON-6,尺寸 1.5mm x 1.5mm(紧凑封装利于空间受限设计)

三、典型应用场景

  • 单节锂电池供电的便携式设备(如手持终端、蓝牙耳机、可穿戴设备)
  • 物联网节点、传感器节点与低功耗无线设备
  • 电源管理子系统为 MCU、射频前端或模拟电路提供稳压
  • 需要高能效且对占板面积敏感的小型电子模块

四、封装与引脚要点

器件采用 VSON-6(1.5×1.5mm)小型封装,利于高密度布板。尽管封装紧凑,但在布局时应特别注意电流回路与热回流路径:

  • 将输入电容、输出电感与输出电容尽量靠近器件引脚布置,缩短高频回路环路面积;
  • 在 PCB 下方保留或连接散热焊盘以帮助器件散热,尤其在接近 2A 输出时需考虑热阻与结温。

五、设计与使用建议

  • 电感选择:优先选择低 DC 电阻(DCR)且额定电流高于 2A 的功率电感,以降低损耗并保证输出稳定;
  • 输出电容:推荐使用 X5R/X7R MLCC,低 ESR 有助于改善瞬态响应与环路稳定;注意容量对温度与电压的变化;
  • 分压反馈:器件内置 600mV 参考,使用外部分压器设置所需输出电压,并保证反馈网络的阻抗不会影响稳定性;
  • 布局要点:高频开关节点(SW)周围应避免长走线与不必要铜形状;将输入电容近距离接地,建立单点接地或短回路;
  • 热管理:在连续大电流输出下,关注结温上升;通过扩大 PCB 熔焊区与散热铜箔来降低热阻。

六、选型与替代建议

当需要小尺寸、低静态电流且可调输出的降压解决方案时,TPS62825DMQR 是很好的选择。若需要更高电流、不同封装或更低开关频率,可考虑 TI 或其他厂商的同类器件作为替代,但应比较静态电流、效率、频率与封装大小等关键参数。

七、总结

TPS62825DMQR 以其小封装、高开关频率、超低静态电流和 2A 输出能力,适合对尺寸、待机功耗和效率有较高要求的便携与物联网应用。合理选择外部被动元件并优化 PCB 布局与散热,可以在有限空间内实现稳定、高效的电源解决方案。若需要详细典型电路、布局范例或评估板资料,建议参考 TI 官方数据手册与参考设计。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.