Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
TDK CGA3E2X7R1H104KT0Y0N
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
17
характеристик
Основная информация
- Название товара
- TDK CGA3E2X7R1H104KT0Y0N
- Тип
- TDK
- Минимальная упаковка
- 4000
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- TDK
- Модель
- CGA3E2X7R1H104KT0Y0N
- Шаг
- 1
- Емкость
- 100nF
- Корпус
- 0603
- Категория
- Чип-конденсатор (MLCC)
- Точность
- ±10%
- Вес
- 0.033g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM69419490
- Температурный коэффициент
- X7R
- Номинальное напряжение
- 50V
- Минимальное количество в упаковке
- 4000
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
Обзор: многослойный керамический конденсатор CGA3E2X7R1H104KT0Y0N (MLCC)
CGA3E2X7R1H104KT0Y0N — многослойный керамический конденсатор (MLCC) с номинальным напряжением 50V, емкостью 100nF (0.1μF) и допуском ±10%. Корпус 0603.
Характеристики
Диэлектрик X7R обеспечивает работу в диапазоне температур от -55°C до +125°C.
Размер корпуса 0603: 1.6mm x 0.8mm. Конденсатор предназначен для поверхностного монтажа.
Подходит для фильтрующих и разделительных цепей, а также для устройств потребительской электроники, промышленного оборудования, компьютеров, сетевого оборудования и автомобильной электроники.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
